Prohlížení dle Autor Hamáček, Aleš

Přejít na: 0-9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z
nebo zadejte několik prvních písmen:  
Zobrazují se výsledky 26 až 45 z 57 < předchozí   další >
Datum vydáníNázevAutor
2017Kalibrace tyče pro měření nehomogenit magnetismu ve 3D prostoruJusta, Josef; Hamáček, Aleš
2007Mikroskop LEXT a jeho využití v materiálových vědáchŘeboun, Jan; Hamáček, Aleš
2017Návrh a realizace vyšívaných antén s využitím hybridní šicí nitěPavec, Martin; Soukup, Radek; Hamáček, Aleš
2023Novel SMD Component and Module Interconnection and Encapsulation Technique for Textile Substrates Using 3D Printed Polymer MaterialsKalaš, David; Soukup, Radek; Řeboun, Jan; Radouchová, Michaela; Rous, Pavel; Hamáček, Aleš
2019Optimization of the photodynamic inactivation of prions by a phthalocyanine photosensitizer: The crucial involvement of singlet oxygenKostelanská, Marie; Freisleben, Jaroslav; Bačkovská Hanusová, Zdeňka; Moško, Tibor; Vik, Robert; Moravcová, Daniela; Hamáček, Aleš; Mosinger, Jiří; Holada, Karel
2007Použití laseru při výrobě microvia substrátůSteiner, František; Hamáček, Aleš; Tupa, Jiří
2022Preparation and Application of Carbon Nanotubes Ink for Aerosol Jet Printing SystemNavrátil, Jiří; Šíma, Karel; Řeřicha, Tomáš; Hamáček, Aleš
2020Preparation of nitrogen dioxide sensor utilizing aerosol Jet Printing technologyNavrátil, Jiří; Kuberský, Petr; Sedlák, Petr; Hamáček, Aleš
2019Properties of thick printed copper films on alumina substratesHlína, Jiří; Řeboun, Jan; Hamáček, Aleš
2021Properties of thick printed copper films on aluminum nitride substratesHlína, Jiří; Řeboun, Jan; Hamáček, Aleš
2019Reliability of glued joints on flexible substrates during accelerated current ageingHirman, Martin; Navrátil, Jiří; Steiner, František; Hamáček, Aleš
2020Reliability of glued SMD components on smart textileHirman, Martin; Navrátil, Jiří; Steiner, František; Hamáček, Aleš
2019Reliability of printed power resistor with thick-film copper terminalsHlína, Jiří; Řeboun, Jan; Johan, Jan; Šimonovský, Marek; Hamáček, Aleš
2020Resistance measurement method for IoT and low power applicationŠíma, Karel; Kalaš, David; Pretl, Silvan; Hamáček, Aleš
2016Stanovení magnetického referenčního vektoru a jeho dopady na řešení inverzního problému u MARG senzorůJusta, Josef; Hamáček, Aleš
2021Stretch testing of SMD resistors contacted by a novel thermo-compression method on a textile ribbonKalaš, David; Kalčík, Jan; Řeboun, Jan; Soukup, Radek; Hamáček, Aleš
2019Study of co-fired multilayer structures based on Thick Printed Copper technologyHlína, Jiří; Řeboun, Jan; Heřmanský, Vojtěch; Šimonovský, Marek; Johan, Jan; Hamáček, Aleš
2020Study of copper thick film metallization on aluminum nitrideHlína, Jiří; Řeboun, Jan; Hamáček, Aleš
2021Study of copper-nickel nanoparticle resistive ink compatible with printed copper films for power electronics applicationsHlína, Jiří; Řeboun, Jan; Hamáček, Aleš
2022Study of Internal Stress in Conductive and Dielectric Thick FilmsHlína, Jiří; Řeboun, Jan; Janda, Martin; Hamáček, Aleš
Zobrazují se výsledky 26 až 45 z 57 < předchozí   další >