Prohlížení dle Autor Szendiuch, Ivan
Zobrazují se výsledky 1 až 8 z 8
| Datum vydání | Název | Autor |
| 2013 | Frequency bandpass filter in hybrid thick film technology | Pulec, Jiří; Szendiuch, Ivan |
| 2012 | The increasing importance of the thermal management for modern electronic packages | Psota, Boleslav; Szendiuch, Ivan |
| 2016 | Mechanical behavior of SMD solder joint soldered under nitrogen atmosphere | Otáhal, Alexandr; Szendiuch, Ivan; Šefara, Petr |
| 2016 | Optical pressure sensors in LTCC technology | Somer, Jakub; Urban, František; Urban, František; Szendiuch, Ivan |
| 2016 | Optimization of through-hole plating method for prototyping | Otáhal, Alexandr; Crha, Adam; Růžička, Richard; Szendiuch, Ivan; Šimek, Václav |
| 2017 | Prediction of the thick film resistor trimming | Skácel, Josef; Kolařík, Jan; Szendiuch, Ivan |
| 2016 | The quality of BGA solder joint with underfill | Skácel, Josef; Otáhal, Alexandr; Řihák, Pavel; Szendiuch, Ivan |
| 2013 | Wire-bonds Durability in High-temperature Applications | Klíma, Martin; Psota, Boleslav; Szendiuch, Ivan |
