DSpace Komunita:http://hdl.handle.net/11025/304172024-03-28T14:13:25Z2024-03-28T14:13:25ZTemperature stable solder pastes: properties and reliabilitySteiner, F.Stuna, J.Hirman, M.http://hdl.handle.net/11025/220392021-09-22T08:55:38Z2016-01-01T00:00:00ZNázev: Temperature stable solder pastes: properties and reliability
Autoři: Steiner, F.; Stuna, J.; Hirman, M.
Editoři: Pihera, Josef; Steiner, František
Abstrakt: Tento článek se zabývá použitím teplotně stabilních pájecích past, což je jedním ze současných trendů v
technologii pájení. Zmíněné pasty není nutné skladovat v chladničce a ani nemusejí být před použitím
temperovány na pokojovou teplotu. Na současném trhu
lze nalézt několik značek teplotně stabilních pájecích
past. Tento článek popisuje návrh a realizaci experimentů zaměřených na ověření výrobci deklarovaných
vlastností těchto past. Tyto experimenty byly zároveň navrženy a realizovány dle metodiky “Design
of
Experiments”. V závěru tohoto článku jsou prez
entovány výsledky a doporučení pro použití těchto past v
praxi.2016-01-01T00:00:00ZSteiner, F.Stuna, J.Hirman, M.Analyzer of liquid chemical substancesHusák, M.Laposa, A.Kulha, P.Nepras, P.http://hdl.handle.net/11025/220382021-09-22T08:55:38Z2016-01-01T00:00:00ZNázev: Analyzer of liquid chemical substances
Autoři: Husák, M.; Laposa, A.; Kulha, P.; Nepras, P.
Editoři: Pihera, Josef; Steiner, František
Abstrakt: Článek popisuje pr
incipy analýzy znečišťujících látek ve vodě poímocí molekulární absorpční spektrometrie, pro
analýzu se využívá spektrometr.
Součástí práce je i n
ávrh a implementace softwaru pro vyhodnocování analýzy
vody.
S
oftware je navržen
o tak, aby bylo možné analýzu
a získávání dat provádět velmi jednoduše.
Pozornost
analyze vody je
zaměřena především na dusičnany. Detekce se zaměřuje na stanovení koncentrací jednotlivých
složek,
látka se rozpoznává s využiítím vhodného algoritmu
.2016-01-01T00:00:00ZHusák, M.Laposa, A.Kulha, P.Nepras, P.The quality of BGA solder joint with underfillSkácel, JosefOtáhal, AlexandrŘihák, PavelSzendiuch, Ivanhttp://hdl.handle.net/11025/220372021-09-22T08:55:38Z2016-01-01T00:00:00ZNázev: The quality of BGA solder joint with underfill
Autoři: Skácel, Josef; Otáhal, Alexandr; Řihák, Pavel; Szendiuch, Ivan
Editoři: Pihera, Josef; Steiner, František
Abstrakt: Tento článek se zabývá výzkumem mechanických vlastností (síly ve střihu) u
p
ouzdra
s
kulovými vývody
(BGA)
s
a bez
výpln
ě mezi pouzdrem a nosnou deskou
(
underfill
)
na substrátech FR4 a Al2O3. BGA pouzdro
zapájené na FR4 (ENIG) dosahovalo větší hodnoty střihové síly než BGA zapájené na keramickém substrátu s
vodivou
tlustou vrstvou.
Výsledky experimentů byly použity pro vali
daci virtuálního modelu a simulací
v
programu ANSYS Workbench. Tyto simulace budou použity pro predikci termomechanického namáhání BGA
pouzder zapájených na keramickém substrátu a organickém substrátu FR4.2016-01-01T00:00:00ZSkácel, JosefOtáhal, AlexandrŘihák, PavelSzendiuch, IvanBootloader for sci-traceNovák, LukášPořízka, PavelNovotný, JanŠteffan, PavelKaiser, Jozefhttp://hdl.handle.net/11025/220362021-09-22T08:55:38Z2016-01-01T00:00:00ZNázev: Bootloader for sci-trace
Autoři: Novák, Lukáš; Pořízka, Pavel; Novotný, Jan; Šteffan, Pavel; Kaiser, Jozef
Editoři: Pihera, Josef; Steiner, František2016-01-01T00:00:00ZNovák, LukášPořízka, PavelNovotný, JanŠteffan, PavelKaiser, Jozef