Full metadata record
DC poleHodnotaJazyk
dc.contributor.authorNěmec, Patrik
dc.contributor.authorMalcho, Milan
dc.contributor.editorPihera, Josef
dc.contributor.editorSteiner, František
dc.date.accessioned2015-01-09T13:46:25Z
dc.date.available2015-01-09T13:46:25Z
dc.date.issued2014
dc.identifier.citationElectroscope. 2014, č. 2, NZEE 2014.cs
dc.identifier.issn1802-4564
dc.identifier.urihttp://147.228.94.30/images/PDF/Rocnik2014/Cislo2_2014/r8c2c5.pdf
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11025/11811
dc.description.abstractPříspěvek se zabývá chlazení výkonových elektronických součástek smyčkovým termosyfónem. Hlavním cílem této práce je návrh a konstrukce zařízení pro zajištění odvodu tepla z elektronických součástek. Článek popisuje princip funkce smyčkového termosyfónu, testování funkce a měření účinnost chlazení v závislosti na vstupní elektrické energie elektronického prvku. V závěru jsou uvedené výsledky z měření účinnosti chlazení IGBT prvku smyčkovým termosifónom ve srovnání s konvekčním chladičem a vizualizace odvodu tepla z IGBT prvku smyčkovým termosyfónom do okolí přirozenou konvekci.cs
dc.format3 s.cs
dc.format.mimetypeapplication/pdf
dc.language.isosksk
dc.publisherZápadočeská univerzita v Plzni, Fakulta elektrotechnickács
dc.relation.ispartofseriesElectroscopecs
dc.rightsCopyright © 2014 Electroscope. All Rights Reserved.en
dc.subjectvýkonová elektronikacs
dc.subjectelektronické součástkycs
dc.subjectchlazenícs
dc.subjectsmyčkové termosyfónycs
dc.titleOdvádzanie tepla z IGBT prvku slučkovým termosyfónomsk
dc.typečlánekcs
dc.typearticleen
dc.rights.accessopenAccessen
dc.type.versionpublishedVersionen
dc.description.abstract-translatedThe paper deals with the cooling of power electronic component by means of this device. The main object of the paper is design and construction of the device to provide heat removal from the electronic component. Paper describes function principle of loop thermosyphon, testing of the function and measurement of cooling efficiency in dependence on input electric power of the electronic component. The findings from measurement of loop thermosyphon cooling efficiency are compared with natural convective alumina cooler on the end of paper.en
dc.subject.translatedpower electronicsen
dc.subject.translatedelectronic componentsen
dc.subject.translatedcoolingen
dc.subject.translatedloop thermosyphonsen
dc.type.statusPeer-revieweden
Vyskytuje se v kolekcích:Číslo 2 (2014)
Číslo 2 (2014)

Soubory připojené k záznamu:
Soubor Popis VelikostFormát 
Nemec.pdfPlný text395,74 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít


Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam: http://hdl.handle.net/11025/11811

Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.