Název: Phase change materials for thermal management of Ic packages
Autoři: Fiala, Pavel
Běhunek, Ivo
Steinbauer, Miloslav
Citace zdrojového dokumentu: AMTEE ’07 : seventh international conference on Advanced Methods in the Theory of Electrical Engineering : September 10-12, 2007 [Pilsen, Czech Republic].
Datum vydání: 2007
Nakladatel: University of West Bohemia
Typ dokumentu: konferenční příspěvek
conferenceObject
URI: http://amtee.zcu.cz/AMTEE/ArchivedProceedings/proceedings_AMTEE_2007/data/section_i.html
http://hdl.handle.net/11025/25795
ISBN: 978-80-7043-564-9
Klíčová slova: změna fáze;metoda konečných prvků;teplo;integrovaný obvod
Klíčová slova v dalším jazyce: phase change;finite element method;heat;integrated circuit
Abstrakt v dalším jazyce: This paper deals with the application of phase change materials (PCM) for thermal management of integrated circuits as a viable alternative to active forced convection cooling systems.The paper presents an analytical description and solution of heat transfer, melting and freezing process in 1D which is applied to inorganic crystalline salts. There are also results of numerical simulation of real 3D model. These results were obtained by means of the finite element method (FEM). Results of 3D numerical solutions were verified experimentally.
Práva: © University of West Bohemia
Vyskytuje se v kolekcích:CPEE – AMTEE 2007
CPEE – AMTEE 2007

Soubory připojené k záznamu:
Soubor Popis VelikostFormát 
Fiala.pdfPlný text810,31 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít


Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam: http://hdl.handle.net/11025/25795

Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.