| Název: | Aerosol Jet® bondování SMD součástek |
| Další názvy: | Aerosol Jet® SMD components bonding |
| Autoři: | Navrátil, Jiří |
| Citace zdrojového dokumentu: | FIŘT, Jaroslav ed. Elektrotechnika a informatika: XVIII. ročník konference doktorských prací Zámek Nečtiny, 3.-4. listopadu 2016. Vyd. 1. Plzeň: Západočeská univerzita v Plzni, 2016, s. [110-114]. |
| Datum vydání: | 2016 |
| Nakladatel: | Západočeská univerzita v Plzni |
| Typ dokumentu: | konferenční příspěvek conferenceObject |
| URI: | http://hdl.handle.net/11025/26515 |
| ISBN: | 978–80–261–0516–9 |
| Klíčová slova: | Aerosol Jet;bondování;tištěná elektronika;SMD |
| Klíčová slova v dalším jazyce: | Aerosol Jet;bonding;printed electronics;SMD |
| Abstrakt v dalším jazyce: | This paper presents a research focused on Aerosol Jet® bonding of SMD components to flexible substrates. Flexible printed electronics is becoming important fast growing market segment. Contacting technologies of the electronic components are well known for traditional electronics such as soldering, welding, conductive adhesive bonding, however in the expansion of direct printing technologies the new possibilities have raised. Except for using conductive adhesives the Aerosol Jet® technology can be used for contacting. |
| Práva: | © Západočeská univerzita v Plzni |
| Vyskytuje se v kolekcích: | Konferenční příspěvky / Conference papers (KET) 2016 2016 |
Soubory připojené k záznamu:
| Soubor | Popis | Velikost | Formát | |
|---|---|---|---|---|
| Navratil.pdf | Plný text | 491,25 kB | Adobe PDF | Zobrazit/otevřít |
Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam:
http://hdl.handle.net/11025/26515Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.