Full metadata record
| DC pole | Hodnota | Jazyk |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | Livovský, Ľubomír | |
| dc.contributor.author | Ďurišin, Juraj | |
| dc.contributor.author | Pietriková, Alena | |
| dc.contributor.editor | Pihera, Josef | |
| dc.contributor.editor | Steiner, František | |
| dc.date.accessioned | 2012-09-17T12:29:04Z | |
| dc.date.available | 2012-09-17T12:29:04Z | |
| dc.date.issued | 2007 | |
| dc.identifier.citation | Electroscope, 2007, č. 2. | cs |
| dc.identifier.issn | 1840-4564 | |
| dc.identifier.uri | http://147.228.94.30/images/PDF/Rocnik2007/spec_cislo_diagnostika07/r0c2c13.pdf | |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11025/444 | |
| dc.description.abstract | 0 | cs |
| dc.format | 4 s. | cs |
| dc.format.mimetype | application/pdf | |
| dc.language.iso | sk | sk |
| dc.publisher | Západočeská univerzita v Plzni, Fakulta elektrotechnická | cs |
| dc.relation.ispartofseries | Electroscope | cs |
| dc.rights | Copyright © 2007-2010 Electroscope. All Rights Reserved. | en |
| dc.subject | bezolovnaté pájení | cs |
| dc.subject | bezolovnaté pájky | cs |
| dc.subject | kondenzace nasycených par | cs |
| dc.title | Zariadenie pre spájkovanie kondenzáciou nasýtených pár | sk |
| dc.type | článek | cs |
| dc.type | konferenční příspěvek | cs |
| dc.type | article | en |
| dc.type | conferenceObject | en |
| dc.rights.access | openAccess | en |
| dc.type.version | publishedVersion | en |
| dc.description.abstract-translated | Jedným zo základných problémov v oblasti bezolovnatého spájkovania je kvalita a spoľahlivosť spojov na báze bezolovnatých spájok. Spájkovanie kondenzáciou nasýtených pár je perspektívna metóda spájkovania pretavením, ktorou je možné dosiahnuť vysokú kvalitu s garanciou dobrej reprodukovateľnosti, ako aj dlhodobej stability vlastností. Účinnosť prenosu tepla, na rozdiel od ostatných metód pretavenia, zabraňuje riziku prehriatia substrátu, spájky a súčiastok. Teplotný profil spájkovacej pasty je daný výberom kvapaliny, nastaviteľnou zmenou rozloženia teplotných polí a rýchlosťou vertikálneho posunu pretavovanej vzorky v prostredí kondenzačného zariadenia. Riadenie a kontrola celého procesu počítačom umožňuje presné dodržanie stanovených podmienok pretavenia. | sk |
| dc.subject.translated | lead-free soldering | en |
| dc.subject.translated | lead free solders | en |
| dc.subject.translated | condensation of saturated vapor | en |
| dc.type.status | Peer-reviewed | en |
| Vyskytuje se v kolekcích: | Číslo 2 - výběr z konference Diagnostika´07 (2007) Číslo 2 - výběr z konference Diagnostika´07 (2007) | |
Soubory připojené k záznamu:
| Soubor | Popis | Velikost | Formát | |
|---|---|---|---|---|
| r0c2c13.pdf | 217,72 kB | Adobe PDF | Zobrazit/otevřít |
Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam:
http://hdl.handle.net/11025/444Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.