Full metadata record
DC poleHodnotaJazyk
dc.contributor.authorNemec, Patrik
dc.contributor.authorSmitka, Martin
dc.contributor.authorMalcho, Milan
dc.contributor.authorJandačka, Jozef
dc.contributor.editorPihera, Josef
dc.contributor.editorSteiner, František
dc.date.accessioned2013-09-25T06:00:05Z
dc.date.available2013-09-25T06:00:05Z
dc.date.issued2013
dc.identifier.citationElectroscope. 2013, č. 4, NZEE 2013.cs
dc.identifier.issn1802-4564
dc.identifier.urihttp://147.228.94.30/images/PDF/Rocnik2013/Cislo4_2013/r7c4c6.pdf
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11025/6211
dc.description.abstractPro zaručení správné funkčnosti zařízení složených z výkonových prvků, které při své činnosti produkují nadměrné teplo, je nutné toto teplo odvádět do okolí. Odvod tepla konvenčním způsobem použitím hliníkového chladiče za pomoci nucené konvekce již mnohokrát není dostačující, a proto se hledají nové alternativy, jak odvést teplo v dostatečné míře z výkonových prvků. Jednou z možností je použití nekonvenčního způsobu chlazení pomocí tepelné trubice s uzavřenou smyčkou (loop heat pipe). Loop heat pipe je jednoduché a účinné zařízení pro přenos velkého tepelného toku. Článek se zabývá chlazením výkonového prvku IGBT (bipolární tranzistor s izolovaným hradlem) takovým zařízením. V článku je popsáno složení a konstrukce zařízení pro odvod tepla z elektronického prvku, měření závislostí jeho výkonových parametrů od vstupního elektrického výkonu a srovnání jeho chladicího výkonu s hliníkovým chladičem.cs
dc.format5 s.cs
dc.format.mimetypeapplication/pdf
dc.language.isosksk
dc.publisherZápadočeská univerzita v Plzni, Fakulta elektrotechnickács
dc.relation.ispartofseriesElectroscopecs
dc.rights© 2013 Electroscope. All rights reserved.en
dc.subjectchlazenícs
dc.subjecttranzistorycs
dc.subjecthliníkové chladičecs
dc.subjecttepelné trubice s uzavřenou smyčkoucs
dc.titlePorovnanie konvenčného a nekonvenčného spôsobu chladenia tranzistorovsk
dc.typečlánekcs
dc.typearticleen
dc.rights.accessopenAccessen
dc.type.versionpublishedVersionen
dc.description.abstract-translatedTo ensure proper functioning of equipment consisting of power elements, which in their activities produce waste heat, this heat must be removed into the surrounding. Heat removal by conventional manner with using an alumina cooler using and with forced convection is in many times not sufficient and therefore is needed looking for new alternatives of sufficient heat remove from power components. One option is to use an unconventional method of cooling using closed loop heat pipe. Loop heat pipe is a simple and effective device for transferring large heat flux. The article deals with the cooling IGBT power components such equipment. The article describe the composition and construction of device for heat remove of electronic components, measuring the dependence of performance parameters on input electric power and compare its cooling performance with cooling performance of alumina cooler.en
dc.subject.translatedcoolingen
dc.subject.translatedtransistorsen
dc.subject.translatedalluminium coolersen
dc.subject.translatedloop heat pipesen
dc.type.statusPeer-revieweden
Vyskytuje se v kolekcích:Číslo 4 (2013)
Číslo 4 (2013)

Soubory připojené k záznamu:
Soubor Popis VelikostFormát 
r7c4c6.pdfPlný text366,09 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít
Zobrazit minimální záznam Zobrazit statistiky


Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam: http://hdl.handle.net/11025/6211

Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.

hledání
navigace
  1. DSpace at University of West Bohemia
  2. Publikace ZČU / UWB Publications
  3. Časopisy ZČU / UWB Journals
  4. Electroscope
  5. Ročník 2013
  6. Číslo 4 (2013)