Přihlásit se
Prohlížení dle Autor Řeboun, Jan
Přejít na:
0-9
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z
nebo zadejte několik prvních písmen:
Seřadit dle:
název
datum vydání
datum zaslání
Řazení:
vzestupně
sestupně
Výsledků na stránku
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
70
75
80
85
90
95
100
Autorů na záznam:
Všechny
1
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
Zobrazují se výsledky 30 až 46 z 46
< předchozí
Datum vydání
Název
Autor
2019
Reliability of printed power resistor with thick-film copper terminals
Hlína, Jiří
;
Řeboun, Jan
;
Johan, Jan
;
Šimonovský, Marek
;
Hamáček, Aleš
2019
Resistance welding in smart textile
Michal, David
;
Suchý, Stanislav
;
Šlauf, Josef
;
Řeboun, Jan
;
Soukup, Radek
2021
Sintering of printed Ag on ceramic substrates with the use of formic acid
Michal, David
;
Janda, Martin
;
Řeboun, Jan
2020
Standardní, opomíjené i nové informace o kompesivní terapii bandážemi
Resl, Vladimír
;
Soukup, Radek
;
Leba, Martin
;
Blecha, Tomáš
;
Řeboun, Jan
;
Drobičková, Klára
;
Bláhová, Eliška
2021
Stretch testing of SMD resistors contacted by a novel thermo-compression method on a textile ribbon
Kalaš, David
;
Kalčík, Jan
;
Řeboun, Jan
;
Soukup, Radek
;
Hamáček, Aleš
2019
Study of co-fired multilayer structures based on Thick Printed Copper technology
Hlína, Jiří
;
Řeboun, Jan
;
Heřmanský, Vojtěch
;
Šimonovský, Marek
;
Johan, Jan
;
Hamáček, Aleš
2020
Study of copper thick film metallization on aluminum nitride
Hlína, Jiří
;
Řeboun, Jan
;
Hamáček, Aleš
2021
Study of copper-nickel nanoparticle resistive ink compatible with printed copper films for power electronics applications
Hlína, Jiří
;
Řeboun, Jan
;
Hamáček, Aleš
2022
Study of Internal Stress in Conductive and Dielectric Thick Films
Hlína, Jiří
;
Řeboun, Jan
;
Janda, Martin
;
Hamáček, Aleš
2022
Study of low-temperature interconnection techniques for instant assembly of electronics on stretchable e-textile ribbons
Hirman, Martin
;
Navrátil, Jiří
;
Steiner, František
;
Řeboun, Jan
;
Soukup, Radek
;
Hamáček, Aleš
2022
Study of new nitrogen-fireable copper-nickel thick film paste formulation compatible with thick printed copper
Hlína, Jiří
;
Řeboun, Jan
;
Šimonovský, Marek
;
Syrový, Tomáš
;
Janda, Martin
;
Hamáček, Aleš
2019
Temperature distribution optimization of multichannel sensor system for thermal testing of protective gloves
Kalaš, David
;
Šíma, Karel
;
Pretl, Silvan
;
Řeboun, Jan
;
Soukup, Radek
;
Hamáček, Aleš
2021
Test bench for calibration of magnetic field sensor prototypes for COMPASS-u tokamak
Torres, Andre
;
Kovařík, Karel
;
Markovič, Tomáš
;
Adámek, Jiří
;
Duraň, Ivan
;
Ellis, Robert
;
Jeřáb, Martin
;
Řeboun, Jan
;
Turjanica, Pavel
;
Weinzettl, Vladimír
;
Fernandes, Horacio
2011
Tester pro dlouhodobou analýzu superkapacitorů a akumulátorů pro projekt pikosatelitu PilsenCUBE a první výsledky ověřovacích testů
Soukup, Radek
;
Hamáček, Aleš
;
Řeboun, Jan
2018
Towards hand model with integrated multichannel sensor system for thermal testing of protective gloves
Kalaš, David
;
Pretl, Silvan
;
Řeboun, Jan
;
Soukup, Radek
;
Hamáček, Aleš
2018
Vlastnosti vícevrstvých TPC struktur
Hlína, Jiří
;
Řeboun, Jan
;
Hamáček, Aleš
2021
Washing resistance of textile ribbon dismountable interconnections in smart textiles
Šíma, Karel
;
Řeboun, Jan
;
Moravcová, Daniela
;
Švecová, Lucie
;
Kalaš, David
;
Soukup, Radek
;
Hamáček, Aleš