Přihlásit se
Prohlížení dle Autor Szendiuch, Ivan
Přejít na:
0-9
A
B
C
D
E
F
G
H
I
J
K
L
M
N
O
P
Q
R
S
T
U
V
W
X
Y
Z
nebo zadejte několik prvních písmen:
Seřadit dle:
název
datum vydání
datum zaslání
Řazení:
vzestupně
sestupně
Výsledků na stránku
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
70
75
80
85
90
95
100
Autorů na záznam:
Všechny
1
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
Zobrazují se výsledky 3 až 8 z 8
< předchozí
Datum vydání
Název
Autor
2016
Mechanical behavior of SMD solder joint soldered under nitrogen atmosphere
Otáhal, Alexandr
;
Szendiuch, Ivan
;
Šefara, Petr
2016
Optical pressure sensors in LTCC technology
Somer, Jakub
;
Urban, František
;
Urban, František
;
Szendiuch, Ivan
2016
Optimization of through-hole plating method for prototyping
Otáhal, Alexandr
;
Crha, Adam
;
Růžička, Richard
;
Szendiuch, Ivan
;
Šimek, Václav
2017
Prediction of the thick film resistor trimming
Skácel, Josef
;
Kolařík, Jan
;
Szendiuch, Ivan
2016
The quality of BGA solder joint with underfill
Skácel, Josef
;
Otáhal, Alexandr
;
Řihák, Pavel
;
Szendiuch, Ivan
2013
Wire-bonds Durability in High-temperature Applications
Klíma, Martin
;
Psota, Boleslav
;
Szendiuch, Ivan