Prohlížení dle Autor Otáhal, Alexandr
Zobrazují se výsledky 1 až 3 z 3
| Datum vydání | Název | Autor |
| 2016 | Mechanical behavior of SMD solder joint soldered under nitrogen atmosphere | Otáhal, Alexandr; Szendiuch, Ivan; Šefara, Petr |
| 2016 | Optimization of through-hole plating method for prototyping | Otáhal, Alexandr; Crha, Adam; Růžička, Richard; Szendiuch, Ivan; Šimek, Václav |
| 2016 | The quality of BGA solder joint with underfill | Skácel, Josef; Otáhal, Alexandr; Řihák, Pavel; Szendiuch, Ivan |
