Hledat


Aktuální filtry:


Začít nové hledání
Přidat filtry:

Filtry použijte k upřesnění výsledků hledání.


Výsledky 1-10 z 14.
Odpovídající záznamy:
Datum vydáníNázevAutor
2012Usage of inert atmosphere for solderability testingNovák, Tomáš; Machač, Jan; Steiner, František
2012Multiplexer for automatic testing of multimedia unitsRendl, Karel; Blecha, Tomáš; Herc, Ladislav; Klocker, Lukáš; Linhart, Richard; Sehnal, Petr; Steiner, František; Wirth, Václav
2010Effect of thermal stress and constitution of lead-free soldering alloys on creation and growth of IMCNovák, Tomáš; Steiner, František
2019Relationship of soldering profile, voids, formation and strength of soldered jointsSteiner, František; Wirth, Václav; Hirman, Martin
2019Requirements for education 4.0 and study programs within industry 4.0Benešová, Andrea; Hirman, Martin; Steiner, František; Tupa, Jiří
2019Bend testing of SMD chip resistors glued on flexible substratesHirman, Martin; Neuhöfer, Tomáš; Steiner, František
2019Comparison of QFN chips glued by ACA and NCA adhesives on the flexible substrateHirman, Martin; Steiner, František; Navrátil, Jiří; Hamáček, Aleš
2019Project management during the industry 4.0 implementation with risk factor analysisHirman, Martin; Benešová, Andrea; Steiner, František; Tupa, Jiří
2019Reliability of glued joints on flexible substrates during accelerated current ageingHirman, Martin; Navrátil, Jiří; Steiner, František; Hamáček, Aleš
2019Determination of changes in process management within industryBenešová, Andrea; Hirman, Martin; Steiner, František; Tupa, Jiří