Přihlásit se
Hledat
Hledat v:
Vše v DSpace
Publikační činnost / Publications
Fakulta elektrotechnická / Faculty of Electrical Engineering
Katedra aplikované elektroniky a telekomunikací / Department of Applied Electronics and Telecommunications
Katedra elektroenergetiky / Department of Electrical Power Engineering
Katedra elektroenergetiky a ekologie / Department of Electrical Power Engineering and Environmental Engineering
Katedra elektromechaniky a výkonové elektroniky / Department of Electromechanical Engineering and Power Electronics
Katedra elektroniky a informačních technologií / Department of Electronics and Information Technology
Katedra elektrotechniky a počítačového modelování / Department of Electrical Engineering and Computer Modeling
Katedra materiálů a technologií / Department of Materials and Technologies
Katedra technologií a měření / Department of Technologies and Measurement
Katedra teoretické elektrotechniky / Department of Electrical Engineering Theory
Katedra výkonové elektroniky a strojů / Department of Power Electronics and Machines
Publikace FEL / Publications of FEL
Regionální inovační centrum elektrotechniky / Regional Innovation Center for Electrical Engineering
výraz
Aktuální filtry:
Název
Autor
Předmět
Datum vydání
Typ dokumentu
rovná se
obsahuje
ID
není rovno
neobsahuje
nemá ID
Začít nové hledání
Přidat filtry:
Filtry použijte k upřesnění výsledků hledání.
Název
Autor
Předmět
Datum vydání
Typ dokumentu
rovná se
obsahuje
ID
není rovno
neobsahuje
nemá ID
Výsledky 1-10 z 11.
předchozí
1
2
další
Odpovídající záznamy:
Datum vydání
Název
Autor
2018
Vlastnosti vícevrstvých TPC struktur
Hlína, Jiří
;
Řeboun, Jan
;
Hamáček, Aleš
2017
Vlastnosti měděných a stříbrných tlustých vrstev na keramických substrátech
Hlína, Jiří
;
Řebou, Jan
;
Hamáček, Aleš
2016
Adheze a pájitelnost TPC substrátů v závislosti na koncentraci kyslíku ve vypalovacím procesu
Hlína, Jiří
;
Řeboun, Jan
;
Hamáček, Aleš
2019
Properties of thick printed copper films on alumina substrates
Hlína, Jiří
;
Řeboun, Jan
;
Hamáček, Aleš
2020
Study of copper thick film metallization on aluminum nitride
Hlína, Jiří
;
Řeboun, Jan
;
Hamáček, Aleš
2020
Interconnection of terminals on flexible substrates with printed conductive patterns
Řeboun, Jan
;
Kalaš, David
;
Michal, David
;
Hlína, Jiří
2022
Study of new nitrogen-fireable copper-nickel thick film paste formulation compatible with thick printed copper
Hlína, Jiří
;
Řeboun, Jan
;
Šimonovský, Marek
;
Syrový, Tomáš
;
Janda, Martin
;
Hamáček, Aleš
2016
Substráty pro výkonové aplikace v elektrotechnice
Hromadka, Karel
2020
Tištěná elektronika
Hlína, Jiří
2021
Study of copper-nickel nanoparticle resistive ink compatible with printed copper films for power electronics applications
Hlína, Jiří
;
Řeboun, Jan
;
Hamáček, Aleš
hledání
v celé knihovně
v kolekci
navigace
DSpace at University of West Bohemia
procházet
Komunity a kolekce
Autoři
Názvy
Klíčová slova
Druh dokumentu
Autor
10
Hlína, Jiří
8
Hamáček, Aleš
8
Řeboun, Jan
1
Hromadka, Karel
.
další >
Předmět
6
thick film
5
měď
4
alumina
3
electrical properties
.
další >
Typ dokumentu
6
konferenční příspěvek
5
conferenceObject
3
article
3
článek
.
další >
Datum vydání
2
2022
1
2021
3
2020
1
2019
.
další >