Prohlížení dle Autor Hirman, M.
Zobrazují se výsledky 1 až 4 z 4
Datum vydání | Název | Autor |
2019 | Improvement of thick printed copper substrates solderability by formic acid | Michal, D.; Hirman, M.; Řeboun, J. |
2020 | Mechanical Testing of Joints Glued/Soldered on Textile Ribbons | Hirman, M.; Navrátil, J.; Hamáček, A.; Steiner, F. |
2019 | Optimization of apertures shapes in stencil for eca printing to connecting of smd components on pcbs | Hirman, M.; Steiner, F. |
2016 | Temperature stable solder pastes: properties and reliability | Steiner, F.; Stuna, J.; Hirman, M. |