Hledat


Aktuální filtry:
Začít nové hledání
Přidat filtry:

Filtry použijte k upřesnění výsledků hledání.


Výsledky 1-10 z 14.
Odpovídající záznamy:
Datum vydáníNázevAutor
2019Reliability of printed power resistor with thick-film copper terminalsHlína, Jiří; Řeboun, Jan; Johan, Jan; Šimonovský, Marek; Hamáček, Aleš
2019Alternative technology for SMD components connection by non‑conductive adhesive on a flexible substrateHirman, Martin; Navrátil, Jiří; Steiner, František; Džugan, Tomáš; Hamáček, Aleš
2019Study of co-fired multilayer structures based on Thick Printed Copper technologyHlína, Jiří; Řeboun, Jan; Heřmanský, Vojtěch; Šimonovský, Marek; Johan, Jan; Hamáček, Aleš
2019Optimization of the photodynamic inactivation of prions by a phthalocyanine photosensitizer: The crucial involvement of singlet oxygenKostelanská, Marie; Freisleben, Jaroslav; Bačkovská Hanusová, Zdeňka; Moško, Tibor; Vik, Robert; Moravcová, Daniela; Hamáček, Aleš; Mosinger, Jiří; Holada, Karel
2020Study of copper thick film metallization on aluminum nitrideHlína, Jiří; Řeboun, Jan; Hamáček, Aleš
2020Fast AHRS filter for accelerometer, magnetometer and gyroscope combination with separated sensor correstionsJusta, Josef; Šmídl, Václav; Hamáček, Aleš
2020Fully printed disposable IoT soil moisture sensors for precision agricultureSyrový, Tomáš; Vik, Robert; Pretl, Silvan; Syrová, Lucie; Čengery, Jiří; Hamáček, Aleš; Kubáč, Lubomír; Menšík, Ladislav
2021An electrochemical amperometric ethylene sensor with solid polymer electrolyte based on ionic liquidKuberský, Petr; Navrátil, Jiří; Syrový, Tomáš; Sedlák, Petr; Nešpůrek, Stanislav; Hamáček, Aleš
2022Study of new nitrogen-fireable copper-nickel thick film paste formulation compatible with thick printed copperHlína, Jiří; Řeboun, Jan; Šimonovský, Marek; Syrový, Tomáš; Janda, Martin; Hamáček, Aleš
2021Study of copper-nickel nanoparticle resistive ink compatible with printed copper films for power electronics applicationsHlína, Jiří; Řeboun, Jan; Hamáček, Aleš