Full metadata record
DC poleHodnotaJazyk
dc.contributor.authorSedlář, T.
dc.contributor.editorPihera, Josef
dc.contributor.editorSteiner, František
dc.date.accessioned2019-02-20T08:21:41Z-
dc.date.available2019-02-20T08:21:41Z-
dc.date.issued2018
dc.identifier.citationElectroscope. 2018, č. 1.cs
dc.identifier.issn1802-4564
dc.identifier.urihttp://147.228.94.30/images/PDF/Rocnik2018/Cislo1_2018/r12c1c3.pdf
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11025/30997
dc.description.abstractTeplotně-mechanické namáhání v oblasti desek plošných spojů může způsobit velké problémy. Rozdílné teplotní koeficienty roztažnosti jednotlivých materiálových složek jsou hlavní potíž. Pokud je deska plošných spojů namáhána díky teplotnímu cyklování, může nastat hned několik závad. Těmto problémům se však můžeme vyhnout již během návrhové fáze díky numerickým simulacím a optimalizaci návrhu. Simulace by měla zahrnovat všechny možné aspekty teplotně-mechanického namáhání. Z hlediska elektrického, přes oteplení až po mechaniku děje. Jen s robustní multifyzikální analýzou můžeme dosáhnout přesných výsledkůcs
dc.format2 s.cs
dc.format.mimetypeapplication/pdf
dc.language.isoenen
dc.publisherZápadočeská univerzita v Plzni, Fakulta elektrotechnickács
dc.relation.ispartofseriesElectroscopecs
dc.rightsCopyright © 2018 Electroscope. All Rights Reserved.en
dc.subjectthermomechanical stresscs
dc.subjectprinted circuit boardcs
dc.subjectnumerické simulacecs
dc.titleAnalysis of thermomechanical stress on printed circuit boarden
dc.typečlánekcs
dc.typearticleen
dc.rights.accessopenAccessen
dc.type.versionpublishedVersionen
dc.description.abstract-translatedThermomechanical stress in the field of PCB (Printed Circuit Board) can be a real trouble. Different thermal expansion coefficients of components’ materials are the main problem. If the PCB is stressed due to thermal cycling there are several problems that can occur. We can avoid such problem during the design phase with numerical simulation and optimization of our final result. Such simulation should take in account every aspect of this effect. From electrical point of view through heating/cooling to mechanical physics. Only with robust multi-physical analysis we can obtain accurate results.en
dc.subject.translatedteplotně-mechanické namáháníen
dc.subject.translateddesky plošných spojůen
dc.subject.translatednumerical simulationsen
dc.type.statusPeer-revieweden
Vyskytuje se v kolekcích:Číslo 1 (2018)
Číslo 1 (2018)

Soubory připojené k záznamu:
Soubor Popis VelikostFormát 
r12c1c3.pdfPlný text297,61 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít
Zobrazit minimální záznam Zobrazit statistiky


Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam: http://hdl.handle.net/11025/30997

Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.

hledání
navigace
  1. DSpace at University of West Bohemia
  2. Publikace ZČU / UWB Publications
  3. Časopisy ZČU / UWB Journals
  4. Electroscope
  5. Ročník 2018
  6. Číslo 1 (2018)