Přihlásit se
Hledat
Hledat v:
Vše v DSpace
Publikační činnost / Publications
Fakulta elektrotechnická / Faculty of Electrical Engineering
Katedra aplikované elektroniky a telekomunikací / Department of Applied Electronics and Telecommunications
Katedra elektroenergetiky / Department of Electrical Power Engineering
Katedra elektroenergetiky a ekologie / Department of Electrical Power Engineering and Environmental Engineering
Katedra elektromechaniky a výkonové elektroniky / Department of Electromechanical Engineering and Power Electronics
Katedra elektroniky a informačních technologií / Department of Electronics and Information Technology
Katedra elektrotechniky a počítačového modelování / Department of Electrical Engineering and Computer Modeling
Katedra materiálů a technologií / Department of Materials and Technologies
Katedra technologií a měření / Department of Technologies and Measurement
Katedra teoretické elektrotechniky / Department of Electrical Engineering Theory
Katedra výkonové elektroniky a strojů / Department of Power Electronics and Machines
Publikace FEL / Publications of FEL
Regionální inovační centrum elektrotechniky / Regional Innovation Center for Electrical Engineering
výraz
Aktuální filtry:
Název
Autor
Předmět
Datum vydání
Typ dokumentu
rovná se
obsahuje
ID
není rovno
neobsahuje
nemá ID
Začít nové hledání
Přidat filtry:
Filtry použijte k upřesnění výsledků hledání.
Název
Autor
Předmět
Datum vydání
Typ dokumentu
rovná se
obsahuje
ID
není rovno
neobsahuje
nemá ID
Výsledky 1-10 z 27.
předchozí
1
2
3
další
Odpovídající záznamy:
Datum vydání
Název
Autor
2015
Influence of electrically conductive adhesive amount on shear strength of glued joints
Steiner, František
;
Hirman, Martin
2018
Kontaktování SMD součástek na flexibilní DPS s pomocí nevodivých lepidel
Navrátil, Jiří
;
Hirman, Martin
2019
Alternative technology for SMD components connection by non‑conductive adhesive on a flexible substrate
Hirman, Martin
;
Navrátil, Jiří
;
Steiner, František
;
Džugan, Tomáš
;
Hamáček, Aleš
2019
Optimization of apertures shapes in stencil for ECA printing to connecting of SMD components on PCBs
Hirman, Martin
;
Steiner, František
2020
Comparison of conductive ribbons reliability during electrical current ageing
Hirman, Martin
;
Navrátil, Jiří
;
Steiner, František
;
Hamáček, Aleš
2019
Relationship of soldering profile, voids, formation and strength of soldered joints
Steiner, František
;
Wirth, Václav
;
Hirman, Martin
2019
Requirements for education 4.0 and study programs within industry 4.0
Benešová, Andrea
;
Hirman, Martin
;
Steiner, František
;
Tupa, Jiří
2019
Bend testing of SMD chip resistors glued on flexible substrates
Hirman, Martin
;
Neuhöfer, Tomáš
;
Steiner, František
2019
Comparison of QFN chips glued by ACA and NCA adhesives on the flexible substrate
Hirman, Martin
;
Steiner, František
;
Navrátil, Jiří
;
Hamáček, Aleš
2019
Project management during the industry 4.0 implementation with risk factor analysis
Hirman, Martin
;
Benešová, Andrea
;
Steiner, František
;
Tupa, Jiří
hledání
v celé knihovně
v kolekci
navigace
DSpace at University of West Bohemia
procházet
Komunity a kolekce
Autoři
Názvy
Klíčová slova
Druh dokumentu
Autor
22
Steiner, František
12
Navrátil, Jiří
10
Hamáček, Aleš
6
Benešová, Andrea
.
další >
Předmět
5
electrically conductive adhesive
5
non-conductive adhesive
4
flexible substrate
4
industry 4.0
.
další >
Typ dokumentu
22
konferenční příspěvek
18
conferenceObject
4
article
4
ConferenceObject
.
další >
Datum vydání
4
2022
2
2021
8
2020
10
2019
.
další >