| Název: | Kontaktování SMD součástek na flexibilní DPS s pomocí nevodivých lepidel |
| Další názvy: | Connection of SMD Components on a Flexible PCB by Non-Conductive Adhesive |
| Autoři: | Navrátil, Jiří Hirman, Martin |
| Citace zdrojového dokumentu: | Elektrotechnika a informatika 2018: XIX. ročník konference doktorských prací, Zámek Nečtiny, 25. – 26. října 2018: Elektrotechnika, Elektronika, Elektroenergetika, 2018, s. 120-124. |
| Datum vydání: | 2018 |
| Nakladatel: | Západočeská univerzita v Plzni |
| Typ dokumentu: | konferenční příspěvek conferenceObject |
| URI: | http://hdl.handle.net/11025/30719 |
| ISBN: | 978–80–261–0785–9 |
| Klíčová slova: | elektricky vodivé lepidlo;flexibilní podklady;nevodivé lepidlo |
| Klíčová slova v dalším jazyce: | electrically conductive adhesive;flexible substrates;Nonconductive adhesive |
| Abstrakt v dalším jazyce: | The paper deals with the connection of SMD chip resistors on the flexible substrate by electrically conductive and non-conductive adhesives. UV curable non-conductive adhesive and epoxy non-conductive adhesive were used in the experiment. The target of the experiment proved that the connection of component with substrate by non-conductive adhesive is possible and could be used as a replacement of electrically conductive adhesives in some applications. |
| Vyskytuje se v kolekcích: | Konferenční příspěvky / Conference papers (KET) 2018 2018 |
Soubory připojené k záznamu:
| Soubor | Popis | Velikost | Formát | |
|---|---|---|---|---|
| Navratil.pdf | Plný text | 445,69 kB | Adobe PDF | Zobrazit/otevřít |
Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam:
http://hdl.handle.net/11025/30722Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.