Full metadata record
DC pole | Hodnota | Jazyk |
---|---|---|
dc.contributor.author | Navrátil, Jiří | |
dc.contributor.author | Hirman, Martin | |
dc.date.accessioned | 2018-11-27T09:18:44Z | - |
dc.date.available | 2018-11-27T09:18:44Z | - |
dc.date.issued | 2018 | |
dc.identifier.citation | Elektrotechnika a informatika 2018: XIX. ročník konference doktorských prací, Zámek Nečtiny, 25. – 26. října 2018: Elektrotechnika, Elektronika, Elektroenergetika, 2018, s. 120-124. | cs |
dc.identifier.isbn | 978–80–261–0785–9 | |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11025/30719 | |
dc.description.sponsorship | Tento článek vznikl za podpory interního projektu na podporu studentských vědeckých konferencí SVK-2018-005. Tato práce byla dále podpořena grantem Studentské grantové soutěže ZČU č. SGS-2018-016 „Diagnostika a materiály v elektrotechnice“. Tento příspěvek také vznikl s podporou Ministerstva školství, mládeže a tělovýchovy ČR v rámci projektu RICE – Nové technologie a koncepce pro inteligentní systémy, číslo projektu LO1607. | cs |
dc.format | 4 s. | cs |
dc.format.mimetype | application/pdf | |
dc.language.iso | cs | cs |
dc.publisher | Západočeská univerzita v Plzni | cs |
dc.relation.ispartofseries | Elektrotechnika a informatika | cs |
dc.subject | elektricky vodivé lepidlo | cs |
dc.subject | flexibilní podklady | cs |
dc.subject | nevodivé lepidlo | cs |
dc.title | Kontaktování SMD součástek na flexibilní DPS s pomocí nevodivých lepidel | cs |
dc.title.alternative | Connection of SMD Components on a Flexible PCB by Non-Conductive Adhesive | en |
dc.type | konferenční příspěvek | cs |
dc.type | conferenceObject | en |
dc.rights.access | openAccess | en |
dc.type.version | publishedVersion | en |
dc.description.abstract-translated | The paper deals with the connection of SMD chip resistors on the flexible substrate by electrically conductive and non-conductive adhesives. UV curable non-conductive adhesive and epoxy non-conductive adhesive were used in the experiment. The target of the experiment proved that the connection of component with substrate by non-conductive adhesive is possible and could be used as a replacement of electrically conductive adhesives in some applications. | en |
dc.subject.translated | electrically conductive adhesive | en |
dc.subject.translated | flexible substrates | en |
dc.subject.translated | Nonconductive adhesive | en |
dc.type.status | Peer-reviewed | en |
Vyskytuje se v kolekcích: | Konferenční příspěvky / Conference papers (KET) 2018 2018 |
Soubory připojené k záznamu:
Soubor | Popis | Velikost | Formát | |
---|---|---|---|---|
Navratil.pdf | Plný text | 445,69 kB | Adobe PDF | Zobrazit/otevřít |
Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam:
http://hdl.handle.net/11025/30722
Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.