Prohlížení dle Předmět měď

Přejít na: 0-9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z
nebo zadejte několik prvních písmen:  
Zobrazují se výsledky 1 až 20 z 27  další >
Datum vydáníNázevAutor
2016Adheze a pájitelnost TPC substrátů v závislosti na koncentraci kyslíku ve vypalovacím procesuHlína, Jiří; Řeboun, Jan; Hamáček, Aleš
2021Composite laser claddings for corrosion protection of outer surfaces of storage containers for spent nuclear fuel in underground repositoriesBartoň Klufová, Pavla; Kříž, Antonín; Duliškovič, Josef; Vostřák, Marek
2019Development of laser clads with high corrosion resistance for nuclear power industryBartoň Klufová, Pavla; Kříž, Antonín; Vostřák, Marek
2020Effects of basalt on corrosion resistance of composite basalt-copper laser claddingBartoň Klufová, Pavla; Kříž, Antonín
2018Kovy v pracovní výchově na 1. stupni ZŠŠtěpánková, Veronika
2020Laserové navařování kompozitního materiálu na bázi měď-čedič pro aplikaci v jaderném průmysluBartoň Klufová, Pavla
2019Metody pájení na tištěné vodivé motivyŘíha, Marek
2017Motivy a dielektrika na Cu a Al substrátechFoud, Jan
2007Oxidation of sputtered Cu films during thermal annealing in flowing airŠašek, Martin; Zeman, Petr; Musil, Jindřich
2015Pájecí slitiny v elektrotechniceZrubecký, Filip
2022Po stopách hornictví na Tří SekerskuKouba, Šimon
2020Protikorozní povrchová ochrana oceli C45 kompozitním laserovým návarem na bázi měď-čedičBartoň Klufová, Pavla; Kříž, Antonín; Tittel, Jan; Doležalová, Kamila
2013Pulzní reaktivní magnetronové naprašování tenkých vrstev obsahujících měď a stanovení jejich fyzikálních a mechanických vlastnostíBlažek, Jakub
2020Reflexe na téma přírodaPrchal, Kamil
2012Srovnání užitných vlastností kompozicových ložisek s výstelkou na bázi Sn,Pb a Cu a PTFEHolub, Nikola
2016Substráty pro výkonové aplikace v elektrotechniceHromadka, Karel
2018"Šperkem je vše, co za něj považujeme." /V. K. NovákVaníček milesson, Sára
2018"Šperkem je vše, co za něj považujeme." /V. K. NovákMenčíková, Veronika
2016Technologie pájení a vodivého lepení v elektroniceFranko, Jaroslav
2020Tištěná elektronikaHlína, Jiří