Full metadata record
DC poleHodnotaJazyk
dc.contributor.authorMach, P.
dc.contributor.authorPolanský, R.
dc.contributor.editorPihera, Josef
dc.contributor.editorSteiner, František
dc.date.accessioned2020-02-25T08:24:47Z
dc.date.available2020-02-25T08:24:47Z
dc.date.issued2019
dc.identifier.citationElectroscope. 2019, č. 2.cs
dc.identifier.issn1802-4564
dc.identifier.urihttp://147.228.94.30/images/PDF/Rocnik2019/Cislo2_2019/r13c2c12.pdf
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11025/36520
dc.description.abstractVzorky připravené z elektricky vodivého lepidla ECOSOLDER AX20 (AMEPOX) s izotropní elektrickou vodivostí byly analyzovány s použitím termomechanické analýzy (TMA), dynamické mechanické analýzy (DMA), diferenciální skenovací kalorimetrie (DSC), termogravimetrie (TGA) a také infračervenou spektroskopií s použitím Fourierovy analýzy (FTIR). Uvedené analýzy ukázaly silný vliv vytvrzování lepidla na jeho mechanické vlastnosti, dále že lepidlo nebylo optimálně vytvrzeno, přestože vytvrzování bylo provedeno v souladu s doporučením výrobce, a že vytvrzování lepidla ve vakuu nemá vliv na jeho chemické složení.cs
dc.format5 s.cs
dc.format.mimetypeapplication/pdf
dc.language.isocscs
dc.publisherZápadočeská univerzita v Plzni, Fakulta elektrotechnickács
dc.rightsCopyright © 2019 Electroscope. All Rights Reserved.en
dc.subjectvodivé lepidlocs
dc.subjecttermomechanická analýzacs
dc.subjectdynamická mechanická analýzacs
dc.subjectdiferenciální skenovací kalorimetriecs
dc.subjecttermogravimetriecs
dc.subjectinfračervenou spektroskopií s použitím Fourierovy analýzycs
dc.subjecttermomechanické vlastnostics
dc.titleAplikace vodivých lepidel z pohledu termomechanických vlastnostícs
dc.typečlánekcs
dc.typearticleen
dc.rights.accessopenAccessen
dc.type.versionpublishedVersionen
dc.description.abstract-translatedSpecimens prepared from the electrically conductive adhesive with isotropic electrical conductivity ECOSOLDER AX20 (AMEPOX) have been inspected using thermomechanical analysis (TMA), dynamic mechanical analysis (DMA), differential scanning calorimetry (DSC), thermogravimetry (TGA) and additionally also by infrared spectrometry with Fourier transformation (FTIR). These analyses have shown, first, the strong influence of curing on mechanical properties of the adhesive, secondly that the adhesive was not fully cured and thirdly that the curing in vacuum does not affect the chemical composition of the adhesive.en
dc.subject.translatedconductive adhesiveen
dc.subject.translatedthermomechanical analysisen
dc.subject.translateddynamic mechanical analysisen
dc.subject.translateddifferential scanning calorimetryen
dc.subject.translatedthermogravimetryen
dc.subject.translatedinfrared spectrometry with Fourier transformationen
dc.subject.translatedthermomechanical propertiesen
dc.type.statusPeer-revieweden
Vyskytuje se v kolekcích:Číslo 2 (2019)
Číslo 2 (2019)

Soubory připojené k záznamu:
Soubor Popis VelikostFormát 
Mach.pdfPlný text959,22 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít
Zobrazit minimální záznam Zobrazit statistiky


Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam: http://hdl.handle.net/11025/36520

Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.

hledání
navigace
  1. DSpace at University of West Bohemia
  2. Publikace ZČU / UWB Publications
  3. Časopisy ZČU / UWB Journals
  4. Electroscope
  5. Ročník 2019
  6. Číslo 2 (2019)