Title: Aplikace vodivých lepidel z pohledu termomechanických vlastností
Authors: Mach, P.
Polanský, R.
Citation: Electroscope. 2019, č. 2.
Issue Date: 2019
Publisher: Západočeská univerzita v Plzni, Fakulta elektrotechnická
Document type: článek
article
URI: http://147.228.94.30/images/PDF/Rocnik2019/Cislo2_2019/r13c2c12.pdf
http://hdl.handle.net/11025/36520
ISSN: 1802-4564
Keywords: vodivé lepidlo;termomechanická analýza;dynamická mechanická analýza;diferenciální skenovací kalorimetrie;termogravimetrie;infračervenou spektroskopií s použitím Fourierovy analýzy;termomechanické vlastnosti
Keywords in different language: conductive adhesive;thermomechanical analysis;dynamic mechanical analysis;differential scanning calorimetry;thermogravimetry;infrared spectrometry with Fourier transformation;thermomechanical properties
Abstract: Vzorky připravené z elektricky vodivého lepidla ECOSOLDER AX20 (AMEPOX) s izotropní elektrickou vodivostí byly analyzovány s použitím termomechanické analýzy (TMA), dynamické mechanické analýzy (DMA), diferenciální skenovací kalorimetrie (DSC), termogravimetrie (TGA) a také infračervenou spektroskopií s použitím Fourierovy analýzy (FTIR). Uvedené analýzy ukázaly silný vliv vytvrzování lepidla na jeho mechanické vlastnosti, dále že lepidlo nebylo optimálně vytvrzeno, přestože vytvrzování bylo provedeno v souladu s doporučením výrobce, a že vytvrzování lepidla ve vakuu nemá vliv na jeho chemické složení.
Abstract in different language: Specimens prepared from the electrically conductive adhesive with isotropic electrical conductivity ECOSOLDER AX20 (AMEPOX) have been inspected using thermomechanical analysis (TMA), dynamic mechanical analysis (DMA), differential scanning calorimetry (DSC), thermogravimetry (TGA) and additionally also by infrared spectrometry with Fourier transformation (FTIR). These analyses have shown, first, the strong influence of curing on mechanical properties of the adhesive, secondly that the adhesive was not fully cured and thirdly that the curing in vacuum does not affect the chemical composition of the adhesive.
Rights: Copyright © 2019 Electroscope. All Rights Reserved.
Appears in Collections:Číslo 2 (2019)
Číslo 2 (2019)

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Mach.pdfPlný text959,22 kBAdobe PDFView/Open


Please use this identifier to cite or link to this item: http://hdl.handle.net/11025/36520

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.