| Title: | Mechanické skúšky spájkovaných spojov |
| Authors: | Pietriková, A. Ďurišin, J. |
| Citation: | Electroscope. 2008, č. 4. |
| Issue Date: | 2008 |
| Publisher: | Západočeská univerzita v Plzni, Fakulta elektrotechnická |
| Document type: | článek article |
| URI: | http://147.228.94.30/images/PDF/Rocnik2008/cislo4_2008/r2c4c6.pdf http://hdl.handle.net/11025/484 |
| ISSN: | 1802-4564 |
| Keywords: | pájené spoje;mechanické zkoušky |
| Keywords in different language: | solder joints;mechanical tests |
| Abstract in different language: | Kvalita a životnosť spájkovaných spojov je ovplyvnená nielen samotnou spájkovacou pastou, teda zmesou guľôčok spájky a tavidla, ale aj samotným teplotným profilom spájkovania, povrchovou úpravou spájkovaného povrchu a v neposlednom rade starnutím. Na základe normalizovanej mechanickej skúšky je možné určiť vývoj a správanie sa mikroštruktúry spoja vplyvom týchto faktorov. |
| Rights: | Copyright © 2007-2010 Electroscope. All Rights Reserved. |
| Appears in Collections: | Číslo 4 (2008) Číslo 4 (2008) |
Files in This Item:
| File | Description | Size | Format | |
|---|---|---|---|---|
| r2c4c6.pdf | 286,91 kB | Adobe PDF | View/Open |
Please use this identifier to cite or link to this item:
http://hdl.handle.net/11025/484Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.