Název:	Behaviour of printed resistors compatible with thick film copper technology
Autoři:	Hlína, Jiří Řeboun, Jan Hamáček, Aleš
Citace zdrojového dokumentu:	HLÍNA, J. ŘEBOUN, J. HAMÁČEK, A. Behaviour of printed resistors compatible with thick film copper technology. In 2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC 2022) : proceedings. Piscataway: IEEE, 2022. s. 228-232. ISBN: 978-1-66548-947-8
Datum vydání:	2022
Nakladatel:	IEEE
Typ dokumentu:	konferenční příspěvek ConferenceObject
URI:	2-s2.0-85143147862 http://hdl.handle.net/11025/50935
ISBN:	978-1-66548-947-8
Klíčová slova v dalším jazyce:	thick film;copper;nickel;paste;ink;ceramic;resistor
Abstrakt v dalším jazyce:	This paper is focused on printed resistors compatible with Thick Printed Copper (TPC). TPC technology is new prospective technology for the realization of power electronic substrates and can be used as an alternative to conventional Direct Bonded Copper or Active Metal Brazing technologies. TPC technology has many benefits and also enables the direct integration of printed resistors on a power substrate. Three variants of printed resistors based on different resistive materials (standard resistive thick film paste, copper-nickel nanoparticle ink and copper-nickel thick film paste) were verified and tested. The properties of these resistors are described in this paper.
Práva:	Plný text je přístupný v rámci univerzity přihlášeným uživatelům. © IEEE
Vyskytuje se v kolekcích:	Konferenční příspěvky / Conference papers (RICE) Konferenční příspěvky / Conference Papers (KET) OBD

Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.