Full metadata record
DC pole | Hodnota | Jazyk |
---|---|---|
dc.contributor.advisor | Sedláček, Jan | |
dc.contributor.author | Hudek, Jan | |
dc.contributor.referee | Vostracký, Zdeněk | |
dc.date.accepted | 2013-09-03 | |
dc.date.accessioned | 2014-02-06T12:58:59Z | - |
dc.date.available | 2012-10-15 | cs |
dc.date.available | 2014-02-06T12:58:59Z | - |
dc.date.issued | 2013 | |
dc.date.submitted | 2013-06-28 | |
dc.identifier | 47101 | |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11025/10036 | |
dc.description.abstract | Předkládaná diplomová práce je zaměřena na numerický výpočet chlazení elektrického zařízení. Obsahuje teoretický úvod, ve kterém je vysvětlena problematika šíření tepla. Dále se zde nachází popis zvoleného elektrického zařízení. | cs |
dc.format | 19 s. | cs |
dc.format.mimetype | application/pdf | |
dc.language.iso | cs | cs |
dc.publisher | Západočeská univerzita v Plzni | cs |
dc.relation.isreferencedby | https://portal.zcu.cz/StagPortletsJSR168/CleanUrl?urlid=prohlizeni-prace-detail&praceIdno=47101 | - |
dc.rights | Plný text práce je přístupný bez omezení. | cs |
dc.subject | numerický výpočet | cs |
dc.subject | přenos tepla | cs |
dc.subject | tepelný tok | cs |
dc.subject | chlazení | cs |
dc.subject | rozvaděč | cs |
dc.title | Numerický výpočet chlazení elektrického zařízení | cs |
dc.title.alternative | Numerical simulation of electric device cooling | en |
dc.type | diplomová práce | cs |
dc.thesis.degree-name | Ing. | cs |
dc.thesis.degree-level | Navazující | cs |
dc.thesis.degree-grantor | Západočeská univerzita v Plzni. Fakulta elektrotechnická | cs |
dc.description.department | Katedra elektroenergetiky a ekologie | cs |
dc.thesis.degree-program | Aplikovaná elektrotechnika | cs |
dc.description.result | Neobhájeno | cs |
dc.rights.access | openAccess | en |
dc.description.abstract-translated | The thesis is focused on numerical simulation of electric device cooling. It contains theoretical introduction, in which is explained the transferring of heat. Further, the chosen electric device is described here. | en |
dc.subject.translated | numerical simulation | en |
dc.subject.translated | transferring of heat | en |
dc.subject.translated | heat flux | en |
dc.subject.translated | cooling | en |
dc.subject.translated | switchboard | en |
Vyskytuje se v kolekcích: | Diplomové práce / Theses (KEE) |
Soubory připojené k záznamu:
Soubor | Popis | Velikost | Formát | |
---|---|---|---|---|
DP_Hudek_2013.pdf | Plný text práce | 125,76 kB | Adobe PDF | Zobrazit/otevřít |
047101_vedouci.pdf | Posudek vedoucího práce | 280,12 kB | Adobe PDF | Zobrazit/otevřít |
047101_oponent.pdf | Posudek oponenta práce | 352,97 kB | Adobe PDF | Zobrazit/otevřít |
047101_hodnoceni.pdf | Průběh obhajoby práce | 230,73 kB | Adobe PDF | Zobrazit/otevřít |
Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam:
http://hdl.handle.net/11025/10036
Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.