| Title: | The quality of BGA solder joint with underfill |
| Authors: | Skácel, Josef Otáhal, Alexandr Řihák, Pavel Szendiuch, Ivan |
| Citation: | Electroscope. 2016, č. 3. |
| Issue Date: | 2016 |
| Publisher: | Západočeská univerzita v Plzni, Fakulta elektrotechnická |
| Document type: | článek article |
| URI: | http://hdl.handle.net/11025/22037 |
| ISSN: | 1802-4564 |
| Keywords: | BGA;mechanické vlastnosti;termomechanické namáhání;BGA;mechanical behavior;thermomechanical behavior |
| Abstract: | Tento článek se zabývá výzkumem mechanických vlastností (síly ve střihu) u p ouzdra s kulovými vývody (BGA) s a bez výpln ě mezi pouzdrem a nosnou deskou ( underfill ) na substrátech FR4 a Al2O3. BGA pouzdro zapájené na FR4 (ENIG) dosahovalo větší hodnoty střihové síly než BGA zapájené na keramickém substrátu s vodivou tlustou vrstvou. Výsledky experimentů byly použity pro vali daci virtuálního modelu a simulací v programu ANSYS Workbench. Tyto simulace budou použity pro predikci termomechanického namáhání BGA pouzder zapájených na keramickém substrátu a organickém substrátu FR4. |
| Abstract in different language: | This paper deals with investigation of mechanical behavior (shear strength) of soldered BGA package with and without underfill on FR4 and Al2O3 carriers. BGA soldered on FR4 (ENIG) had higher value of shear strength than BGA soldered on alumina substrate with c o nductive thick film layer. Results was u sed for validation of virtual model and simulation in ANSYS Workbench. This simulation will be used for prediction of thermomechanical behavior of BGA packages soldered on alumina substrates and on organic substrates FR4 . |
| Rights: | Copyright © 2015 Electroscope. All Rights Reserved. |
| Appears in Collections: | Číslo 3 (2016) - IMAPS flash Conference 2016 Číslo 3 (2016) - IMAPS flash Conference 2016 |
Files in This Item:
| File | Description | Size | Format | |
|---|---|---|---|---|
| Skacel.pdf | Plný text | 391,6 kB | Adobe PDF | View/Open |
Please use this identifier to cite or link to this item:
http://hdl.handle.net/11025/22037Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.