Title: Thick Film Structure – Influence of Pattern Geometry
Authors: Beshajová Pelikánová, I.
Kaltmeyer, J.
Citation: Electroscope. 2018, č. 1.
Issue Date: 2018
Publisher: Západočeská univerzita v Plzni, Fakulta elektrotechnická
Document type: článek
article
URI: http://147.228.94.30/images/PDF/Rocnik2018/Cislo1_2018/r12c1c1.pdf
http://hdl.handle.net/11025/30996
ISSN: 1802-4564
Keywords: tlustovrstvé struktury;sítotisk;polymerní pasty;geometrie vzoru
Keywords in different language: thick -film structures;screen printing;polymer pastes;pattern geometry
Abstract: Článek je zaměřen na problematiku tlustovrstvých struktur vytvářených sítotiskem. Práce analyzuje vliv různých typů polymerních past a technologie přípravy vrstev na geometrii nanesených motivů. Vzorky testovacích struktur byly natištěny na podložky z korundové keramiky. Měřenými parametry byly elektrický odpor a rozměry nanesených vrstev. Byly vyhodnocovány a porovnávány také odchylky od teoretické šířky vrstvy. Natištěné motivy se měřily optickým mikroskopem a tloušťka vrstev hrotovou metodou.
Abstract in different language: The article concern with the topic of thick-film structures prepared by screen printing. Work is focused on analysis the influence of different types of polymer paste and preparation technology of layer on the pattern geometry. Set of samples of test structure with different sizes and shapes were printed on ceramics substrates. Measured parameters were the electrical resistance and the dimensions of the layers. Deviations from the theoretical width values for each type of paste were analyzed and compared. The path width was measured by optical microscope and the thickness of the layers by the stylus method.
Rights: Copyright © 2018 Electroscope. All Rights Reserved.
Appears in Collections:Číslo 1 (2018)
Číslo 1 (2018)

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
r12c1c1.pdfPlný text390,15 kBAdobe PDFView/Open


Please use this identifier to cite or link to this item: http://hdl.handle.net/11025/30996

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.