Full metadata record
DC FieldValueLanguage
dc.contributor.advisorNavrátil Jiří, Ing.
dc.contributor.authorZekucia, Marek
dc.contributor.refereeKalaš David, Ing.
dc.date.accepted2020-7-20
dc.date.accessioned2020-11-10T00:38:29Z-
dc.date.available2019-10-4
dc.date.available2020-11-10T00:38:29Z-
dc.date.issued2020
dc.date.submitted2020-6-17
dc.identifier82164
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11025/41723
dc.description.abstractPředkládaná bakalářská práce je zaměřena na téma "Technologie kontaktování v elektronice" a popisuje různé technologie kontaktování součástek k substrátům. V práci je především popsána technologie pájení a technologie lepení. Je zde taktéž uvedeno bondování a kontaktování vodivým inkoustem pomocí Aerosol Jet. V poslední části práce jsou uvedené substráty včetně možnosti jejich kontaktování a následně je uvedeno zhodnocení jednotlivých technologií.cs
dc.format64 s.cs
dc.format.mimetypeapplication/pdf
dc.language.isocscs
dc.publisherZápadočeská univerzita v Plznics
dc.rightsPlný text práce je přístupný bez omezení.cs
dc.subjectkontaktovánícs
dc.subjectpájenícs
dc.subjectlepenícs
dc.subjectsvařovánícs
dc.subjectaerosol jetcs
dc.subjectwire-bondingcs
dc.subjectflip-chipcs
dc.subjectvytvrzovánícs
dc.titleTechnologie kontaktování v elektronicecs
dc.title.alternativeInterconnecting technologies in electronicsen
dc.typebakalářská prácecs
dc.thesis.degree-nameBc.cs
dc.thesis.degree-levelBakalářskýcs
dc.thesis.degree-grantorZápadočeská univerzita v Plzni. Fakulta elektrotechnickács
dc.thesis.degree-programAplikovaná elektrotechnikacs
dc.description.resultObhájenocs
dc.rights.accessopenAccessen
dc.description.abstract-translatedThe bachelor thesis deals with the topic of contacting technology in electronics and describes various technologies for contacting components to substrates. Technologies of soldering of electronics components and bonding of electronics components are described in detail. There are also described technologies bonding and contacting with conductive ink using Aerosol Jet. The last chapter discusses substrates, including the possibility of contacting them, and then the evaluation of individual technologies is presented.en
dc.subject.translatedcontactingen
dc.subject.translatedsolderingen
dc.subject.translatedbondingen
dc.subject.translatedweldingen
dc.subject.translatedaerosol jeten
dc.subject.translatedwire-bondingen
dc.subject.translatedflip-chipen
dc.subject.translatedcuringen
Appears in Collections:Bakalářské práce / Bachelor´s works (KEV)

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
BP_Technologie kontaktovani v elektronice_ Zekucia.pdfPlný text práce1,61 MBAdobe PDFView/Open
082164_oponent.pdfPosudek oponenta práce1,31 MBAdobe PDFView/Open
082164_vedouci.pdfPosudek vedoucího práce905,09 kBAdobe PDFView/Open
082164_hodnoceni.pdfPrůběh obhajoby práce83,12 kBAdobe PDFView/Open


Please use this identifier to cite or link to this item: http://hdl.handle.net/11025/41723

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.