Full metadata record
DC poleHodnotaJazyk
dc.contributor.advisorWirth Václav, Ing.
dc.contributor.authorKouba, Ondřej
dc.contributor.refereeHirman Martin, Ing.
dc.date.accepted2016-6-20
dc.date.accessioned2017-02-21T08:18:20Z-
dc.date.available2014-10-15
dc.date.available2017-02-21T08:18:20Z-
dc.date.issued2016
dc.date.submitted2016-5-31
dc.identifier62803
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11025/23125
dc.description.abstractPředkládaná bakalářská práce je zaměřena na řešení vzniku dutin v bezolovnatých pájených spojích. Teoretická část se zabývá problematikou bezolovnatého pájení, složením a vlastnostmi nejpoužívanějších bezolovnatých pájecích slitin. Dále popisuje přehled dutin ve spojích, princip jejich vzniku a vlivy ovlivňující jejich výskyt. V praktické části je popsán navržený experiment, který sleduje vliv teplotního pájecího profilu a velikosti apertury šablony na tvorbu dutin v pájených spojích.cs
dc.format62 s. (70 714 znaků)cs
dc.format.mimetypeapplication/pdf
dc.language.isocscs
dc.publisherZápadočeská univerzita v Plznics
dc.relation.isreferencedbyhttps://portal.zcu.cz/StagPortletsJSR168/CleanUrl?urlid=prohlizeni-prace-detail&praceIdno=62803-
dc.rightsPlný text práce je přístupný bez omezení.cs
dc.subjectdutinycs
dc.subjectpájený spojcs
dc.subjectbezolovnaté pájenícs
dc.subjectteplotní pájecí profilcs
dc.subjectaperturacs
dc.titleDutiny v pájených spojíchcs
dc.title.alternativeVoids in Solder Jointsen
dc.typebakalářská prácecs
dc.thesis.degree-nameBc.cs
dc.thesis.degree-levelBakalářskýcs
dc.thesis.degree-grantorZápadočeská univerzita v Plzni. Fakulta elektrotechnickács
dc.thesis.degree-programElektrotechnika a informatikacs
dc.description.resultObhájenocs
dc.rights.accessopenAccessen
dc.description.abstract-translatedThis bachelor thesis is focused on solving issues related to voids formation in lead-free solder joints. Theoretical part deals with lead-free soldering, composition and properties of the most popular solder alloys. At least but not last theoretical part describes types of voids in solder joints, basic principles of voids formation and factors which has influence on their occurrence. In practical part is described experiment which observes influence of reflow profile and reduction of aperture size on voids formation in solder joints.en
dc.subject.translatedvoidsen
dc.subject.translatedsolder jointen
dc.subject.translatedlead-free solderingen
dc.subject.translatedreflow profileen
dc.subject.translatedapertureen
Vyskytuje se v kolekcích:Bakalářské práce / Bachelor´s work (KET)

Soubory připojené k záznamu:
Soubor Popis VelikostFormát 
BP_Dutiny v pajenych spojich_Ondrej Kouba.pdfPlný text práce2,28 MBAdobe PDFZobrazit/otevřít
062803_vedouci.pdfPosudek vedoucího práce295,57 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít
062803_oponent.pdfPosudek oponenta práce334,15 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít
062803_hodnoceni.pdfPrůběh obhajoby práce167,58 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít
Zobrazit minimální záznam Zobrazit statistiky


Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam: http://hdl.handle.net/11025/23125

Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.

hledání
navigace
  1. DSpace at University of West Bohemia
  2. Vysokoškolské kvalifikační práce / Theses
  3. Fakulta elektrotechnická / Faculty of Electrical Engineering
  4. Katedra technologií a měření / Department of Technologies and Measurement
  5. Bakalářské práce / Bachelor´s work (KET)