Title: Dutiny v pájených spojích
Other Titles: Voids in Solder Joints
Authors: Kouba, Ondřej
Advisor: Wirth Václav, Ing.
Referee: Hirman Martin, Ing.
Issue Date: 2016
Publisher: Západočeská univerzita v Plzni
Document type: bakalářská práce
URI: http://hdl.handle.net/11025/23125
Keywords: dutiny;pájený spoj;bezolovnaté pájení;teplotní pájecí profil;apertura
Keywords in different language: voids;solder joint;lead-free soldering;reflow profile;aperture
Abstract: Předkládaná bakalářská práce je zaměřena na řešení vzniku dutin v bezolovnatých pájených spojích. Teoretická část se zabývá problematikou bezolovnatého pájení, složením a vlastnostmi nejpoužívanějších bezolovnatých pájecích slitin. Dále popisuje přehled dutin ve spojích, princip jejich vzniku a vlivy ovlivňující jejich výskyt. V praktické části je popsán navržený experiment, který sleduje vliv teplotního pájecího profilu a velikosti apertury šablony na tvorbu dutin v pájených spojích.
Abstract in different language: This bachelor thesis is focused on solving issues related to voids formation in lead-free solder joints. Theoretical part deals with lead-free soldering, composition and properties of the most popular solder alloys. At least but not last theoretical part describes types of voids in solder joints, basic principles of voids formation and factors which has influence on their occurrence. In practical part is described experiment which observes influence of reflow profile and reduction of aperture size on voids formation in solder joints.
Rights: Plný text práce je přístupný bez omezení.
Appears in Collections:Bakalářské práce / Bachelor´s work (KET)

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
BP_Dutiny v pajenych spojich_Ondrej Kouba.pdfPlný text práce2,28 MBAdobe PDFView/Open
062803_vedouci.pdfPosudek vedoucího práce295,57 kBAdobe PDFView/Open
062803_oponent.pdfPosudek oponenta práce334,15 kBAdobe PDFView/Open
062803_hodnoceni.pdfPrůběh obhajoby práce167,58 kBAdobe PDFView/Open


Please use this identifier to cite or link to this item: http://hdl.handle.net/11025/23125

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.