Full metadata record
DC Field | Value | Language |
---|---|---|
dc.contributor.advisor | Hirman Martin, Ing. | |
dc.contributor.author | Franko, Jaroslav | |
dc.contributor.referee | Benešová Andrea, Ing. | |
dc.date.accepted | 2016-6-20 | |
dc.date.accessioned | 2017-02-21T08:18:25Z | - |
dc.date.available | 2014-10-15 | |
dc.date.available | 2017-02-21T08:18:25Z | - |
dc.date.issued | 2016 | |
dc.date.submitted | 2016-5-31 | |
dc.identifier | 62835 | |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11025/23130 | |
dc.description.abstract | Bakalářská práce na téma "Technologie pájení a vodivého lepení" popisuje veškeré podmínky a vlastnosti pro kvalitní pájení a lepení. Do tohoto tématu jsem se rozhodl zařadit podmínky pro vznik kvalitního vodivého spoje, veškeré metody pájení, kontrolu osazených a zapájených desek plošného spoje a v neposlední řadě vodivé lepení. Na závěr obě metody porovnat a napsat zhodnocení. | cs |
dc.format | 55 s. (67 973 znaků) | cs |
dc.format.mimetype | application/pdf | |
dc.language.iso | cs | cs |
dc.publisher | Západočeská univerzita v Plzni | cs |
dc.relation.isreferencedby | https://portal.zcu.cz/StagPortletsJSR168/CleanUrl?urlid=prohlizeni-prace-detail&praceIdno=62835 | - |
dc.rights | Plný text práce je přístupný bez omezení. | cs |
dc.subject | ruční pájení | cs |
dc.subject | pájení vlnou | cs |
dc.subject | pájení přetavením | cs |
dc.subject | pájecí slitina | cs |
dc.subject | vodivé lepidlo | cs |
dc.subject | vlna | cs |
dc.subject | pájitelnost | cs |
dc.subject | smáčení | cs |
dc.subject | cín | cs |
dc.subject | olovo | cs |
dc.subject | stříbro | cs |
dc.subject | měď | cs |
dc.subject | tavidlo | cs |
dc.subject | metoda | cs |
dc.subject | pasta | cs |
dc.title | Technologie pájení a vodivého lepení v elektronice | cs |
dc.title.alternative | Technology of soldering and conductive adhesive in electronics | en |
dc.type | bakalářská práce | cs |
dc.thesis.degree-name | Bc. | cs |
dc.thesis.degree-level | Bakalářský | cs |
dc.thesis.degree-grantor | Západočeská univerzita v Plzni. Fakulta elektrotechnická | cs |
dc.thesis.degree-program | Elektrotechnika a informatika | cs |
dc.description.result | Obhájeno | cs |
dc.rights.access | openAccess | en |
dc.description.abstract-translated | This Bachlelor thesis on subject "Technology of soldering and conductive adhesive in electronics" describes all conditions and properties for quality soldering and bonding. Into this topic I've decided to include conditions for the creation of quality conductive joint, all soldering methods, control of asembled and soldered printed circuit boards and conductive bonding. Finally I've compared both metods and I've written conclusion. | en |
dc.subject.translated | hand soldering | en |
dc.subject.translated | wave soldering | en |
dc.subject.translated | reflow soldering | en |
dc.subject.translated | solder alloy | en |
dc.subject.translated | conductive adhesive | en |
dc.subject.translated | wave | en |
dc.subject.translated | solderability | en |
dc.subject.translated | wetting | en |
dc.subject.translated | tin | en |
dc.subject.translated | lead | en |
dc.subject.translated | silver | en |
dc.subject.translated | copper | en |
dc.subject.translated | flux | en |
dc.subject.translated | method | en |
dc.subject.translated | paste | en |
Appears in Collections: | Bakalářské práce / Bachelor´s work (KET) |
Files in This Item:
File | Description | Size | Format | |
---|---|---|---|---|
Konecna_Prace_Se_Zadanim.pdf | Plný text práce | 1,9 MB | Adobe PDF | View/Open |
062835_oponent.pdf | Posudek oponenta práce | 473,22 kB | Adobe PDF | View/Open |
062835_vedouci.pdf | Posudek vedoucího práce | 412,74 kB | Adobe PDF | View/Open |
062835_hodnoceni.pdf | Průběh obhajoby práce | 141,14 kB | Adobe PDF | View/Open |
Please use this identifier to cite or link to this item:
http://hdl.handle.net/11025/23130
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.