Title: | Technologie pájení a vodivého lepení v elektronice |
Other Titles: | Technology of soldering and conductive adhesive in electronics |
Authors: | Franko, Jaroslav |
Advisor: | Hirman Martin, Ing. |
Referee: | Benešová Andrea, Ing. |
Issue Date: | 2016 |
Publisher: | Západočeská univerzita v Plzni |
Document type: | bakalářská práce |
URI: | http://hdl.handle.net/11025/23130 |
Keywords: | ruční pájení;pájení vlnou;pájení přetavením;pájecí slitina;vodivé lepidlo;vlna;pájitelnost;smáčení;cín;olovo;stříbro;měď;tavidlo;metoda;pasta |
Keywords in different language: | hand soldering;wave soldering;reflow soldering;solder alloy;conductive adhesive;wave;solderability;wetting;tin;lead;silver;copper;flux;method;paste |
Abstract: | Bakalářská práce na téma "Technologie pájení a vodivého lepení" popisuje veškeré podmínky a vlastnosti pro kvalitní pájení a lepení. Do tohoto tématu jsem se rozhodl zařadit podmínky pro vznik kvalitního vodivého spoje, veškeré metody pájení, kontrolu osazených a zapájených desek plošného spoje a v neposlední řadě vodivé lepení. Na závěr obě metody porovnat a napsat zhodnocení. |
Abstract in different language: | This Bachlelor thesis on subject "Technology of soldering and conductive adhesive in electronics" describes all conditions and properties for quality soldering and bonding. Into this topic I've decided to include conditions for the creation of quality conductive joint, all soldering methods, control of asembled and soldered printed circuit boards and conductive bonding. Finally I've compared both metods and I've written conclusion. |
Rights: | Plný text práce je přístupný bez omezení. |
Appears in Collections: | Bakalářské práce / Bachelor´s work (KET) |
Files in This Item:
File | Description | Size | Format | |
---|---|---|---|---|
Konecna_Prace_Se_Zadanim.pdf | Plný text práce | 1,9 MB | Adobe PDF | View/Open |
062835_oponent.pdf | Posudek oponenta práce | 473,22 kB | Adobe PDF | View/Open |
062835_vedouci.pdf | Posudek vedoucího práce | 412,74 kB | Adobe PDF | View/Open |
062835_hodnoceni.pdf | Průběh obhajoby práce | 141,14 kB | Adobe PDF | View/Open |
Please use this identifier to cite or link to this item:
http://hdl.handle.net/11025/23130
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.