Title: Technologie pájení a vodivého lepení v elektronice
Other Titles: Technology of soldering and conductive adhesive in electronics
Authors: Franko, Jaroslav
Advisor: Hirman Martin, Ing.
Referee: Benešová Andrea, Ing.
Issue Date: 2016
Publisher: Západočeská univerzita v Plzni
Document type: bakalářská práce
URI: http://hdl.handle.net/11025/23130
Keywords: ruční pájení;pájení vlnou;pájení přetavením;pájecí slitina;vodivé lepidlo;vlna;pájitelnost;smáčení;cín;olovo;stříbro;měď;tavidlo;metoda;pasta
Keywords in different language: hand soldering;wave soldering;reflow soldering;solder alloy;conductive adhesive;wave;solderability;wetting;tin;lead;silver;copper;flux;method;paste
Abstract: Bakalářská práce na téma "Technologie pájení a vodivého lepení" popisuje veškeré podmínky a vlastnosti pro kvalitní pájení a lepení. Do tohoto tématu jsem se rozhodl zařadit podmínky pro vznik kvalitního vodivého spoje, veškeré metody pájení, kontrolu osazených a zapájených desek plošného spoje a v neposlední řadě vodivé lepení. Na závěr obě metody porovnat a napsat zhodnocení.
Abstract in different language: This Bachlelor thesis on subject "Technology of soldering and conductive adhesive in electronics" describes all conditions and properties for quality soldering and bonding. Into this topic I've decided to include conditions for the creation of quality conductive joint, all soldering methods, control of asembled and soldered printed circuit boards and conductive bonding. Finally I've compared both metods and I've written conclusion.
Rights: Plný text práce je přístupný bez omezení.
Appears in Collections:Bakalářské práce / Bachelor´s work (KET)

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Konecna_Prace_Se_Zadanim.pdfPlný text práce1,9 MBAdobe PDFView/Open
062835_oponent.pdfPosudek oponenta práce473,22 kBAdobe PDFView/Open
062835_vedouci.pdfPosudek vedoucího práce412,74 kBAdobe PDFView/Open
062835_hodnoceni.pdfPrůběh obhajoby práce141,14 kBAdobe PDFView/Open


Please use this identifier to cite or link to this item: http://hdl.handle.net/11025/23130

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.