Full metadata record
DC poleHodnotaJazyk
dc.contributor.advisorHirman Martin, Ing.
dc.contributor.authorDunovský, Ondřej
dc.contributor.refereeDušek Karel, Ing. PhD.
dc.date.accepted2016-6-20
dc.date.accessioned2017-02-21T08:18:39Z-
dc.date.available2015-10-15
dc.date.available2017-02-21T08:18:39Z-
dc.date.issued2016
dc.date.submitted2016-5-27
dc.identifier67146
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11025/23152
dc.description.abstractPředkládaná bakalářská práce se zabývá technologií měkkého pájení. Teoretická část práce rozebírá problematiku bezolovnatého pájení v elektrotechnice, základní metody pájení, přehled nejvyužívanějších bezolovnatých pájecích slitin a v neposlední řadě jsou zde popsány mechanické zkoušky, kterými se testuje pevnost pájeného spoje. V praktické části je popsáno testování mechanické pevnosti pájených spojů, které bylo realizováno pomocí mechanické zkoušky smykem.cs
dc.format49 s. (63 664 znaků)cs
dc.format.mimetypeapplication/pdf
dc.language.isocscs
dc.publisherZápadočeská univerzita v Plznics
dc.rightsPlný text práce je přístupný bez omezení.cs
dc.subjectměkké pájenícs
dc.subjectpájitelnostcs
dc.subjectpájecí slitinacs
dc.subjectpájený spojcs
dc.subjectmechanická pevnostcs
dc.subjectspolehlivostcs
dc.subjectživotnostcs
dc.subjectdpscs
dc.titleVliv množství bezolovnaté pájecí slitiny na mechanickou pevnost pájených spojůcs
dc.title.alternativeInfluence of lead free solder alloy amount on shear strength of solder jointsen
dc.typebakalářská prácecs
dc.thesis.degree-nameBc.cs
dc.thesis.degree-levelBakalářskýcs
dc.thesis.degree-grantorZápadočeská univerzita v Plzni. Fakulta elektrotechnickács
dc.thesis.degree-programElektrotechnika a informatikacs
dc.description.resultObhájenocs
dc.rights.accessopenAccessen
dc.description.abstract-translatedThis thesis deals with the technology of soldering. The theoretical part is focused on the lead-free soldering in electrical engineering. Basic methods of soldering, types of the most frequently used lead-free solder alloys, and mechanical strength tests of the solder joints are described in the study. The practical part focuses on the testing of the mechanical strength of solder joints by the shear test method.en
dc.subject.translatedsoft solderingen
dc.subject.translatedsolderabilityen
dc.subject.translatedsolder alloyen
dc.subject.translatedsolder jointen
dc.subject.translatedmechanical strengthen
dc.subject.translatedreliabilityen
dc.subject.translatedservice lifeen
dc.subject.translateddpsen
Vyskytuje se v kolekcích:Bakalářské práce / Bachelor´s work (KET)

Soubory připojené k záznamu:
Soubor Popis VelikostFormát 
BP_Ondrej_Dunovsky.pdfPlný text práce1,88 MBAdobe PDFZobrazit/otevřít
067146_oponent.pdfPosudek oponenta práce389,84 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít
067146_vedouci.pdfPosudek vedoucího práce268,62 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít
067146_hodnoceni.pdfPrůběh obhajoby práce159,95 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít
Zobrazit minimální záznam Zobrazit statistiky


Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam: http://hdl.handle.net/11025/23152

Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.

hledání
navigace
  1. DSpace at University of West Bohemia
  2. Vysokoškolské kvalifikační práce / Theses
  3. Fakulta elektrotechnická / Faculty of Electrical Engineering
  4. Katedra technologií a měření / Department of Technologies and Measurement
  5. Bakalářské práce / Bachelor´s work (KET)