Title: Vliv množství bezolovnaté pájecí slitiny na mechanickou pevnost pájených spojů
Other Titles: Influence of lead free solder alloy amount on shear strength of solder joints
Authors: Dunovský, Ondřej
Advisor: Hirman Martin, Ing.
Referee: Dušek Karel, Ing. PhD.
Issue Date: 2016
Publisher: Západočeská univerzita v Plzni
Document type: bakalářská práce
URI: http://hdl.handle.net/11025/23152
Keywords: měkké pájení;pájitelnost;pájecí slitina;pájený spoj;mechanická pevnost;spolehlivost;životnost;dps
Keywords in different language: soft soldering;solderability;solder alloy;solder joint;mechanical strength;reliability;service life;dps
Abstract: Předkládaná bakalářská práce se zabývá technologií měkkého pájení. Teoretická část práce rozebírá problematiku bezolovnatého pájení v elektrotechnice, základní metody pájení, přehled nejvyužívanějších bezolovnatých pájecích slitin a v neposlední řadě jsou zde popsány mechanické zkoušky, kterými se testuje pevnost pájeného spoje. V praktické části je popsáno testování mechanické pevnosti pájených spojů, které bylo realizováno pomocí mechanické zkoušky smykem.
Abstract in different language: This thesis deals with the technology of soldering. The theoretical part is focused on the lead-free soldering in electrical engineering. Basic methods of soldering, types of the most frequently used lead-free solder alloys, and mechanical strength tests of the solder joints are described in the study. The practical part focuses on the testing of the mechanical strength of solder joints by the shear test method.
Rights: Plný text práce je přístupný bez omezení.
Appears in Collections:Bakalářské práce / Bachelor´s work (KET)

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
BP_Ondrej_Dunovsky.pdfPlný text práce1,88 MBAdobe PDFView/Open
067146_oponent.pdfPosudek oponenta práce389,84 kBAdobe PDFView/Open
067146_vedouci.pdfPosudek vedoucího práce268,62 kBAdobe PDFView/Open
067146_hodnoceni.pdfPrůběh obhajoby práce159,95 kBAdobe PDFView/Open


Please use this identifier to cite or link to this item: http://hdl.handle.net/11025/23152

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.