Název: | Properties of thick printed copper films on alumina substrates |
Autoři: | Hlína, Jiří Řeboun, Jan Hamáček, Aleš |
Citace zdrojového dokumentu: | HLÍNA, J., ŘEBOUN, J., HAMÁČEK, A. Properties of thick printed copper films on alumina substrates. In: 2019 42nd International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE 2019) : /proceedings/. Piscataway: IEEE, 2019. s. 1-5. ISBN 978-1-7281-1874-1 , ISSN 2161-2528. |
Datum vydání: | 2019 |
Nakladatel: | IEEE |
Typ dokumentu: | konferenční příspěvek conferenceObject |
URI: | 2-s2.0-85072295975 http://hdl.handle.net/11025/36553 |
ISBN: | 978-1-7281-1874-1 |
ISSN: | 2161-2528 |
Klíčová slova v dalším jazyce: | alumina;thick film;electrical parameters;copper |
Abstrakt v dalším jazyce: | This paper is focused on the properties of Thick Printed Copper (TPC) films with various thickness. TPC technology is based on well-known thick film technology and it is used for power substrate manufacturing as an alternative solution to standard DBC or AMB substrates. The thickness of TPC films has a significant influence on electrical, mechanical and thermal properties of these films. The changes of these properties depending on the thickness of TPC films are described in this paper. |
Práva: | Plný text je přístupný v rámci univerzity přihlášeným uživatelům. © IEEE |
Vyskytuje se v kolekcích: | Konferenční příspěvky / Conference papers (RICE) Konferenční příspěvky / Conference papers (KET) OBD |
Soubory připojené k záznamu:
Soubor | Velikost | Formát | |
---|---|---|---|
Hlina_08810277_z IEEE.pdf | 1,21 MB | Adobe PDF | Zobrazit/otevřít Vyžádat kopii |
Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam:
http://hdl.handle.net/11025/36553
Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.