Title: Technologie kontaktování v elektronice
Other Titles: Interconnecting technologies in electronics
Authors: Zekucia, Marek
Advisor: Navrátil Jiří, Ing.
Referee: Kalaš David, Ing.
Issue Date: 2020
Publisher: Západočeská univerzita v Plzni
Document type: bakalářská práce
URI: http://hdl.handle.net/11025/41723
Keywords: kontaktování;pájení;lepení;svařování;aerosol jet;wire-bonding;flip-chip;vytvrzování
Keywords in different language: contacting;soldering;bonding;welding;aerosol jet;wire-bonding;flip-chip;curing
Abstract: Předkládaná bakalářská práce je zaměřena na téma "Technologie kontaktování v elektronice" a popisuje různé technologie kontaktování součástek k substrátům. V práci je především popsána technologie pájení a technologie lepení. Je zde taktéž uvedeno bondování a kontaktování vodivým inkoustem pomocí Aerosol Jet. V poslední části práce jsou uvedené substráty včetně možnosti jejich kontaktování a následně je uvedeno zhodnocení jednotlivých technologií.
Abstract in different language: The bachelor thesis deals with the topic of contacting technology in electronics and describes various technologies for contacting components to substrates. Technologies of soldering of electronics components and bonding of electronics components are described in detail. There are also described technologies bonding and contacting with conductive ink using Aerosol Jet. The last chapter discusses substrates, including the possibility of contacting them, and then the evaluation of individual technologies is presented.
Rights: Plný text práce je přístupný bez omezení
Appears in Collections:Bakalářské práce / Bachelor´s works (KEV)

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
BP_Technologie kontaktovani v elektronice_ Zekucia.pdfPlný text práce1,61 MBAdobe PDFView/Open
082164_oponent.pdfPosudek oponenta práce1,31 MBAdobe PDFView/Open
082164_vedouci.pdfPosudek vedoucího práce905,09 kBAdobe PDFView/Open
082164_hodnoceni.pdfPrůběh obhajoby práce83,12 kBAdobe PDFView/Open


Please use this identifier to cite or link to this item: http://hdl.handle.net/11025/41723

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.