| Název: | Obrazová analýza povrchu bezolovnaté povrchové úpravy zaměřená na indikaci cínových whiskerů |
| Autoři: | Podzemský, Jiří Urbánek, Jan Dušek, Karel |
| Citace zdrojového dokumentu: | Electroscope. 2011, č. 1. |
| Datum vydání: | 2011 |
| Nakladatel: | Západočeská univerzita v Plzni, Fakulta elektrotechnická |
| Typ dokumentu: | článek article |
| URI: | http://147.228.94.30/images/PDF/Rocnik2011/Cislo1_2011/r5c1c1.pdf http://hdl.handle.net/11025/595 |
| ISSN: | 1802-4564 |
| Klíčová slova: | bezolovnaté pájení;povrchové úpravy;cínové whiskery;obrazová analýza |
| Klíčová slova v dalším jazyce: | lead-free soldering;surface treatments;tin whiskers;image analysis |
| Abstrakt: | Práce se zabývá sledováním vzniku a růstu cínových whiskerů z bezolovnatých povrchových úprav pájkami Sn-3,8Ag-0,7Cu, Sn-4Ag, Sn-1Cu a olovnaté povrchové úpravě pájkou Sn-37Pb. Měděné kupony o rozměru 4x2 cm byly ponořeny do roztavených pájek při teplotě 250 °C po dobu 4 s. Kupony byly následně ohnuté do úhlu 90°. Takto připravené vzorky byly vystaveny teplotě 60 °C po dobu 3000 h. Vzorky byly sledovány pod optickým a elektronovým mikroskopem a u útvarů, které by mohly být cínové whiskery byla provedena prvková analýza. Takto byly identifikovány cínové whiskery rostoucí z povrchových úprav Sn-3,8Ag-0,7Cu a Sn-1Cu. Měly délku desítky až stovky mikrometrů. V případě povrchové úpravy z pájek Sn-4Ag a Sn-37Pb nebyly žádné whiskery identifikovány. |
| Abstrakt v dalším jazyce: | The article deals with observation of creation and growth of tin whiskers from surface finish made of lead-free solders Sn-3,8Ag-0,7Cu, Sn-4Ag, Sn-1Cu and lead solder Sn-37Pb. Copper coupons with dimensions 4x2 cm were immersed into the melted solders at temperature 250 °C for 4 s. Coupons with surface finish were subsequently bended into angle 90°. Such prepared samples were put into temperature 60 °C for 3000 h. Samples were observed with optical and electron microscopes. Whisker like formations were tested to element analysis. Tin whiskers were identified onto Sn-3,8Ag-0,7Cu and Sn-1Cu surface finishes. The length of the whiskers varied from tens to hundreds of microns. In case of surface finish made of solder Sn-4Ag and Sn-37Pb tin whiskers were not identified. |
| Práva: | Copyright © 2007-2010 Electroscope. All Rights Reserved. |
| Vyskytuje se v kolekcích: | Číslo 1 (2011) Číslo 1 (2011) |
Soubory připojené k záznamu:
| Soubor | Popis | Velikost | Formát | |
|---|---|---|---|---|
| r5c1c1.pdf | 192,34 kB | Adobe PDF | Zobrazit/otevřít |
Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam:
http://hdl.handle.net/11025/595Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.