Full metadata record
DC pole | Hodnota | Jazyk |
---|---|---|
dc.contributor.advisor | Rendl, Karel | |
dc.contributor.author | Konvička, Tomáš | |
dc.contributor.referee | Wirth, Václav | |
dc.date.accepted | 2014-06-24 | |
dc.date.accessioned | 2015-03-25T09:51:54Z | |
dc.date.available | 2013-10-14 | cs |
dc.date.available | 2015-03-25T09:51:54Z | |
dc.date.issued | 2014 | |
dc.date.submitted | 2014-06-05 | |
dc.identifier | 58689 | |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/11025/15292 | |
dc.description.abstract | Tato bakalářská práce se zabývá problematikou tavidlových zbytků po pájení přetavením. První čás je zaměřena na problematiku pájecích past. Je zde vysvětleno, z čeho se pájecí pasta skládá a jakými způsoby se dá nanášet. V druhé části jsou popsána pájecí tavidla. Třetí část se věnuje defektům, které jsou způsobeny tavidlovými zbytky po procesu pájení. V další části je popsáno několik způsobů, jak lze čistit desky plošných spojů. V praktické části je popsán experiment, který je zaměřen na měření povrchového izolačního odporu desek plošných spojů. | cs |
dc.format | 41 s. (44 904 znaků) | cs |
dc.format.mimetype | application/pdf | |
dc.language.iso | cs | cs |
dc.publisher | Západočeská univerzita v Plzni | cs |
dc.relation.isreferencedby | https://portal.zcu.cz/StagPortletsJSR168/CleanUrl?urlid=prohlizeni-prace-detail&praceIdno=58689 | - |
dc.rights | Plný text práce je přístupný bez omezení. | cs |
dc.subject | tavidlo | cs |
dc.subject | pájecí pasta | cs |
dc.subject | tavidlové zbytky | cs |
dc.subject | deska plošných spojů | cs |
dc.subject | povrchový izolační odpor | cs |
dc.subject | nečistota | cs |
dc.title | Tavidlové zbytky po pájení přetavením | cs |
dc.title.alternative | Flux residues after reflow soldering | en |
dc.type | bakalářská práce | cs |
dc.thesis.degree-name | Bc. | cs |
dc.thesis.degree-level | Bakalářský | cs |
dc.thesis.degree-grantor | Západočeská univerzita v Plzni. Fakulta elektrotechnická | cs |
dc.description.department | Katedra technologií a měření | cs |
dc.thesis.degree-program | Elektrotechnika a informatika | cs |
dc.description.result | Obhájeno | cs |
dc.rights.access | openAccess | en |
dc.description.abstract-translated | This bachelor thesis deals with the problem of flux residue after reflow soldering. The first part deals with solder paste. There is a description of what the solder paste is made and in what ways can be applied. The second part describes the soldering flux. The third part deals with defects that are caused by flux residues after the soldering process. The next section describes several ways how to clean the printed circuit boards. The practical part describes the experiment that aims to measure surface insulation resistance of printed circuit boards. | en |
dc.subject.translated | flux | en |
dc.subject.translated | solder paste | en |
dc.subject.translated | flux residues | en |
dc.subject.translated | printed circuit boards | en |
dc.subject.translated | surface insulation resistance | en |
dc.subject.translated | contaminant | en |
Vyskytuje se v kolekcích: | Bakalářské práce / Bachelor´s work (KET) |
Soubory připojené k záznamu:
Soubor | Popis | Velikost | Formát | |
---|---|---|---|---|
Bakalarska_prace_Tavidlove_zbytky_po_pajeni_pretavenim_Konvicka_Tomas.pdf | Plný text práce | 2,03 MB | Adobe PDF | Zobrazit/otevřít |
058689_vedouci.pdf | Posudek vedoucího práce | 311,37 kB | Adobe PDF | Zobrazit/otevřít |
058689_oponent.pdf | Posudek oponenta práce | 345,72 kB | Adobe PDF | Zobrazit/otevřít |
058689_hodnoceni.pdf | Průběh obhajoby práce | 210,92 kB | Adobe PDF | Zobrazit/otevřít |
Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam:
http://hdl.handle.net/11025/15292
Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.