Full metadata record
DC poleHodnotaJazyk
dc.contributor.advisorPretl Silvan, Ing. Ph.D.
dc.contributor.authorLang, Lukáš
dc.contributor.refereeŘeboun Jan, Doc. Ing. Ph.D.
dc.date.accepted2023-6-16
dc.date.accessioned2023-08-02T10:44:04Z-
dc.date.available2022-10-7
dc.date.available2023-08-02T10:44:04Z-
dc.date.issued2023
dc.date.submitted2023-5-31
dc.identifier92816
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11025/53369-
dc.description.abstractPředkládaná diplomová práce se zabývá elastickými plošnými spoji, se zaměřením na typy montážních technologií. Úvodní část této práce se věnovala materiálům, technologii a konstrukčnímu provedení elastických plošných spojů, realizovaných tiskovými postupy. Dále byly v práci popsány jednotlivé montážní technologie pro osazování SMD komponent a metodami testování klíčových parametrů, charakterizující kvalitu montáže. Ve zbylých částek se tato práce zabývala návrhem a praktickou realizací testovací platformy, se zpracováním a vyhodnocením naměřených dat.cs
dc.format1-76, I
dc.language.isocs
dc.publisherZápadočeská univerzita v Plzni
dc.rightsPlný text práce je přístupný bez omezení
dc.subjectelastické plošné spojecs
dc.subjecttiskcs
dc.subjectmontáž smd komponentcs
dc.subjecttestování pružnosti.cs
dc.titlePovrchová montáž komponent na elastické plošné spojecs
dc.title.alternativeSurface mount assembly on stretchable printed circuitsen
dc.typediplomová práce
dc.thesis.degree-nameIng.
dc.thesis.degree-levelNavazující
dc.thesis.degree-grantorZápadočeská univerzita v Plzni. Fakulta elektrotechnická
dc.thesis.degree-programMateriály a technologie pro elektrotechniku
dc.description.resultObhájeno
dc.description.abstract-translatedThe presented diploma thesis deals with elastic printed circuit boards, with a focus on types of assembly technologies. The introductory part of this work was devoted to the materials, technology and design of elastic printed circuit boards, realized by printing procedures. Furthermore, the work described individual assembly technologies for fitting SMD components and methods of testing key parameters characterizing assembly quality. In the remaining amounts, this work dealt with the design and practical implementation of the test platform, with the processing and evaluation of the measured data.en
dc.subject.translatedelastic printed circuit boardsen
dc.subject.translatedprintingen
dc.subject.translatedassembly of smd componentsen
dc.subject.translatedflexibility testing.en
Vyskytuje se v kolekcích:Diplomové práce / Theses (KET)

Soubory připojené k záznamu:
Soubor Popis VelikostFormát 
Diplomova prace - Lukas Lang.pdfPlný text práce3,91 MBAdobe PDFZobrazit/otevřít
PosudekOponentaSTAG.pdfPosudek oponenta práce64,58 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít
PosudekVedoucihoSTAG.pdfPosudek vedoucího práce62,38 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít
ProtokolSPrubehemObhajobySTAG.pdfPrůběh obhajoby práce41,86 kBAdobe PDFZobrazit/otevřít


Použijte tento identifikátor k citaci nebo jako odkaz na tento záznam: http://hdl.handle.net/11025/53369

Všechny záznamy v DSpace jsou chráněny autorskými právy, všechna práva vyhrazena.